本文從工程設(shè)計和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機載設(shè)備直接序列擴頻(DS-SS)接收機聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴器的替代設(shè)計方案,通過理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計算、電路設(shè)計等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過主要性能參數(shù)的測試和環(huán)境溫度驗證試驗,并在整機上進行了試驗和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計要求。對工程應(yīng)用中的部分問題進行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴信號相關(guān)解擴時的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機載設(shè)備擴頻接收機基于SAW.P.TDL的中頻解擴電路要求,進行理論分析、電路設(shè)計、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴頻接收機中原位替代原SAW相關(guān)解擴電路； (2)對中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進行測試,進行了必要的高低溫等環(huán)境試驗,確定電路是否達(dá)到設(shè)計指標(biāo)和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴頻接收機,與原SAW.P.TDL中頻解擴電路置換,確定與接收機的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測試整個擴頻接收機的靈敏度、動態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿足接收機模塊技術(shù)規(guī)范要求； (4)將改進后的擴頻接收機裝入某機載設(shè)備,測試與接收機相關(guān)的性能參數(shù),整機進行高低溫等主要環(huán)境試驗,確定電路變化后的整機設(shè)備各項指標(biāo)是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求； (5)通過對基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進行對比測試和分析,特別是電路對頻率偏移響應(yīng)特性的對比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標(biāo)簽：
中頻
數(shù)字
工程實現(xiàn)
上傳時間：
2013-06-22
上傳用戶：徐孺
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。
PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.
5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
