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印制線(xiàn)路板

  • 具有無(wú)線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver

    具有無(wú)線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver

    標(biāo)簽: driver 無(wú)線 嵌入式

    上傳時(shí)間: 2014-01-23

    上傳用戶(hù):dongqiangqiang

  • 主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過(guò)vb程式.經(jīng)由RS232去傳送信號(hào)到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動(dòng)作相同

    主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過(guò)vb程式.經(jīng)由RS232去傳送信號(hào)到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動(dòng)作相同

    標(biāo)簽: 8051 232 LED

    上傳時(shí)間: 2017-04-05

    上傳用戶(hù):jkhjkh1982

  • 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之

    於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之 於嵌入式系統(tǒng)中實(shí)作無(wú)線網(wǎng)路之

    標(biāo)簽: programming

    上傳時(shí)間: 2015-03-04

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶(hù):neu_liyan

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶(hù):chengxin

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 一、 Protel 99SE 軟 件 介 紹 二、 編 輯 電 路 原 理 圖 元 器 件 三、 編 輯 PCB 元 器 件 封 裝 四、 設(shè) 計(jì) 電 路 原 理 圖 五、 生 成

    一、 Protel 99SE 軟 件 介 紹 二、 編 輯 電 路 原 理 圖 元 器 件 三、 編 輯 PCB 元 器 件 封 裝 四、 設(shè) 計(jì) 電 路 原 理 圖 五、 生 成 電 路 原 理 圖 報(bào) 表 文 件 六、 設(shè) 計(jì) 印 制 電 路 板(PCB)

    標(biāo)簽: Protel PCB 99 SE

    上傳時(shí)間: 2016-12-13

    上傳用戶(hù):gengxiaochao

  • FPGA的作用與簡(jiǎn)介.pdf

    FPGA的作用與簡(jiǎn)介.pdf1. 什么是 FPGA ? 一個(gè) FPGA 是一種包含有一個(gè)可重配置的門(mén)陣列邏輯電路矩陣的設(shè)備。通過(guò)配置, FPGA 的內(nèi)部電路以一定方式相連接,從而創(chuàng)建了軟件應(yīng)用的一個(gè)硬件實(shí)現(xiàn)。與處 理器不同,F(xiàn)PGA 使用專(zhuān)用硬件進(jìn)行邏輯處理,而不具有操作系統(tǒng)。FPGA 在本質(zhì) 上是完全并行的,故不同的處理操作不必競(jìng)爭(zhēng)相同的資源。因此,增加額外的處理 時(shí),應(yīng)用某一部分的性能不會(huì)受影響。而且,多個(gè)控制循環(huán)可以以不同的速率在單 個(gè) FPGA 設(shè)備上運(yùn)行。基于 FPGA 的控制系統(tǒng)可以加強(qiáng)關(guān)鍵互鎖邏輯,也可以通 過(guò)設(shè)計(jì)防止操作人員強(qiáng)奪 I/O。然而,不同于擁有固定硬件資源的硬連接的印制電 路板(PCB)設(shè)計(jì),基于 FPGA 的系統(tǒng)可以完全重新連接其內(nèi)部電路,以支持控制 系統(tǒng)在現(xiàn)場(chǎng)部署后可以重新配置。FPGA 設(shè)備提供了專(zhuān)用硬件電路所特有的性能與 可靠性。 單個(gè) FPGA 可以通過(guò)在單個(gè)集成電路(IC)芯片上集成數(shù)百萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)以代替數(shù) 以千計(jì)的分立元件。一個(gè) FPGA 芯片的內(nèi)部資源包括一個(gè)被 I/O 組塊環(huán)圍的可配置 邏輯組塊(CLB)矩陣。在 FPGA 矩陣內(nèi),信號(hào)通過(guò)可編程的互連開(kāi)關(guān)和連線傳遞。 CompactRIO 入門(mén)教程 2 CompactRIO 入 門(mén) 教 程 圖 2.FPGA 芯片的內(nèi)部構(gòu)造

    標(biāo)簽: fpga

    上傳時(shí)間: 2022-02-18

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  • VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(109)

    VIP專(zhuān)區(qū)-嵌入式/單片機(jī)編程源碼精選合集系列(109)資源包含以下內(nèi)容:1. 包括匯編和c++編寫(xiě)的萬(wàn)年歷.2. FIFO(先進(jìn)先出隊(duì)列)通常用于數(shù)據(jù)的緩存和用于容納異步信號(hào)的頻率或相位的差異。本FIFO的實(shí)現(xiàn)是利用 雙口RAM 和讀寫(xiě)地址產(chǎn)生模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)的.FIFO的接口信號(hào)包括異步的寫(xiě)時(shí)鐘(wr_clk)和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統(tǒng)下的啟動(dòng)代碼.5. 該代碼為時(shí)鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機(jī)的PID控溫程序.7. threadx技術(shù)手冊(cè).8. 一個(gè)關(guān)于fat32系統(tǒng)文件的說(shuō)明,對(duì)了解fat32文件系統(tǒng)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)很有用.9. 典型的開(kāi)發(fā)模型有:①瀑布模型(waterfall model);②漸增模型/演化/迭代(incremental model);③原型模型(prototype model);④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協(xié)議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機(jī)通過(guò)編程口通訊的地址轉(zhuǎn)換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類(lèi)似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標(biāo)因子。對(duì)于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對(duì)主引導(dǎo)扇區(qū)進(jìn)行備份和恢復(fù).14. LED驅(qū)動(dòng)電路實(shí)例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級(jí)教程.16. 嵌入式內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)eXtremeDB用戶(hù)指南.17. 對(duì)引導(dǎo)區(qū)的學(xué)駐病毒進(jìn)行了剖析.18. LPC2146 的USB 開(kāi)發(fā).19. 非常詳細(xì)步進(jìn)電機(jī)控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書(shū)中的chap9源碼.28. 具有無(wú)線網(wǎng)路功能下載至嵌入式開(kāi)發(fā)平臺(tái)上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開(kāi)發(fā)板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開(kāi)..30. ADI TS201 原裝系統(tǒng)板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫(huà)的, 直接導(dǎo)入既可打開(kāi), 目前做相控陣?yán)走_(dá),3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統(tǒng)板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開(kāi)發(fā)的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計(jì)算工具.35. 這是一個(gè)非常不錯(cuò)的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)原理、工具及過(guò)程 值得推薦.37. minigui--面向?qū)崟r(shí)嵌入式系統(tǒng)的圖形用戶(hù)界面。此文檔介紹了miniguide體系結(jié)構(gòu)。.38. 該源碼與書(shū)本配套.39. 《EVC高級(jí)編程及其應(yīng)用開(kāi)發(fā)》一書(shū)的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫(huà)在VC的GUI上 輕松實(shí)現(xiàn)用MATLAB和VC畫(huà)圖.

    標(biāo)簽: 網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-06-12

    上傳用戶(hù):eeworm

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