在室內環境中可結合式子母機器人系統，子機為一多功能平臺，可放置各種家庭所需之設備，而母機為一輪式機器人，經由兩者的結合，可提供高機動性與多功能的服務。在結合的技術面，傳統的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統使用紅外線感測作為依據，當兩者間有障礙物阻擋時，紅外線感測器導航系統將會失效。因此本系統利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測。此外，在移動的過程中，本系統利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發現前方有障礙物，則啟動避障策略，用有效的方式繼續往目標移動。最後，當母機接近子機時，可根據多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結合，結合成功後，母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。
標簽： 系統
上傳時間： 2013-12-19
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臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
基于ARM 微控制器配置FPGA 的實現 摘 要:介紹了基于ARM 內核的ATMEL AT91FR4081 微控制器以J TAG 的ISP 方式配置XILINX XC2S150PQ208 FPGA 的實現過程。這是一種靈活和經濟的FPGA 的配置方法。介紹了ISP 和J TAG 的原 理、系統實現的流程、硬件電路設計、J TAG 驅動算法的實現和配置時間的測試結果。
標簽： FPGA ARM XILINX ATMEL
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基于ARM 微控制器配置FPGA 的實現\r\n摘 要:介紹了基于ARM 內核的ATMEL AT91FR4081 微控制器以J TAG 的ISP 方式配置XILINX\r\nXC2S150PQ208 FPGA 的實現過程。這是一種靈活和經濟的FPGA 的配置方法。介紹了ISP 和J TAG 的原\r\n理、系統實現的流程、硬件電路設計、J TAG 驅動算法的實現和配置時間的測試結果。
標簽： XILINXFPGA ATMEL 4081 JTAG
上傳時間： 2013-08-15
上傳用戶：gououo
12864LCD(帶漢字庫)顯示遙控鍵值讀取器 * * LCD型號：TS12864A-3（帶漢字庫）或兼容型號 控制器ST7920 * * MCU:AT89S52 ,晶體頻率：11.0592MHz * * P0口為128*64LCD的數據 D0-D7 * * K17鍵按下，繼電器吸合。K19鍵按下，繼電器關閉 * * 顯示程序在中斷服務程序之中
標簽： 12864 LCD 11.0592 7920
上傳時間： 2014-01-10
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MODBUS 通信源代碼 MODBUS通訊協定原本是MODICON公司為自己所生產的PLC(可程式邏輯控制器)所開發的通訊協定，後來廣泛為工業界所使用，它是一對多的方式來通訊，目前他是採開放的方式不需支付任何費用，任何人皆可開發，所以目前許多PLC、人機介面及圖控軟體都有支援。
標簽： MODBUS MODICON PLC 通信
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：FreeSky
：介紹 CAN(控制器局域 網)總線的特點 ，給 出CAN總線系統智能節點電路原理及 用 C51語言 編寫的開發程序，方便使用者學．-j-和掌握。
標簽： CAN 控制器 局域 總線
上傳時間： 2017-01-26
上傳用戶：youmo81
本文設計的電子提花機控制器，從紡織發展方 向出發，針對中小型紡織企業的需求，改進了傳統 提花機控制器的一些問題。從實際運行效果來看， 控制器運行穩定可靠。差分信號驅動以及反饋校驗 使系統具有很強的抗電磁干擾性，誤碼率很低。電 磁驅動電壓低，降低了電源功率，提高了系統的穩r 定性。采用光纖通信進行信號傳輸與驅動方案，提 高傳輸距離和可靠性，為電子提花機的升級打下了 良好的基礎。設計中芯片選取低功耗節能型芯片， 降低整機功耗，節約成本。使用U盤作為花型文件 的存儲介質，大大提高了花型設計的速度，降低了 設計成本。配合以雙路復合式電磁選針器和單動式 提針機構，整機造價可降低60％以上¨J。總的來 說，該控制器成本低廉，性能良好，維護方便，為 中小型紡織企業節省成本，提高效益，值得推廣。
標簽： FPGA SOPC 電子提花機
上傳時間： 2015-05-05
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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深圳眾恒電器 電磁鐵,電磁吸鐵,螺線管生產廠家
標簽： 電器 生產廠 家 電磁鐵
上傳時間： 2013-04-15
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