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實(shí)時(shí)測(cè)試

在cypress單晶片上實驗EEPROM 的測試程式

在cypress單晶片上實驗EEPROM 的測試程式

標簽： cypress EEPROM 晶片程式

上傳時間： 2014-01-09

上傳用戶：D&L37
linux組播代碼 #! /bin/sh gcc -Wall mcastclient.c -o mcastclient gcc -Wall mcastserver.c -o mcastserve

linux組播代碼 #! /bin/sh gcc -Wall mcastclient.c -o mcastclient gcc -Wall mcastserver.c -o mcastserver #./mcastserver 230.1.1.1 7838 #./mcastclient 230.1.1.1 7838 192.168.100.1 12345

標簽： mcastclient Wall mcastserver mcastserve

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：lepoke
ali3355源碼: 1.OBJS目錄:編譯目錄命令: ./clean.sh ./55product.sh 2.serve:光頭部份程序 3.source:介面與播放有關項目.

ali3355源碼: 1.OBJS目錄:編譯目錄命令: ./clean.sh ./55product.sh 2.serve:光頭部份程序 3.source:介面與播放有關項目.

標簽： product source clean serve

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：gaome
10小時學會C語言..這個是電子書..有需要的人可以下載

10小時學會C語言..這個是電子書..有需要的人可以下載

標簽：

上傳時間： 2014-11-17

上傳用戶：yy541071797
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
eeprom of pic18 的書籍源碼範例程式

eeprom of pic18 的書籍源碼範例程式，運行於APP001實驗板上的C source code

標簽： eeprom pic 18 of

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：彭玖華
介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH

介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導功能實現方案,并且給出了一個簡單的測試實例

標簽： DSP FLA loader 5402

上傳時間： 2014-10-12

上傳用戶：caixiaoxu26
對多維的矩陣,做大量矩陣的的計算,來試探實際效能以及處理時間.

對多維的矩陣,做大量矩陣的的計算,來試探實際效能以及處理時間.

標簽： 效能

上傳時間： 2015-03-26

上傳用戶：許小華
SH 的 Diab C源碼。包括啟動程序crt0.s

SH 的 Diab C源碼。包括啟動程序crt0.s，例子程序bubble.c和swap.s

標簽： Diab crt SH 源碼

上傳時間： 2014-09-05

上傳用戶：ikemada

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