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對(duì)稱性

  • LVDS技術: 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接

    LVDS技術: 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接,對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論

    標簽: LVDS 差分 系統

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:stvnash

  • 檔案加解密程式-使用DES對稱式金鑰加密演算法進行檔案加密

    檔案加解密程式-使用DES對稱式金鑰加密演算法進行檔案加密

    標簽: DES 加密 加解密 程式

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:wendy15

  • 使用RC2對稱式金鑰加密演算法來進行檔案加密

    使用RC2對稱式金鑰加密演算法來進行檔案加密

    標簽: RC2 加密 算法

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:hfmm633

  • 針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性

    針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性

    標簽: 模糊 控制應用 系統

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:yt1993410

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 《金庸作品全集》僅含其文字作品

    《金庸作品全集》僅含其文字作品,其他的如訪談錄(已經有的例外)等就不收錄了。在訪談錄一類中最有名的,當屬自一九九五年十一月十六日起,歷時兩年有餘,由作為資深報人和擁有最多讀者的中國小說家金庸先生,和國際著名宗教思想家和文化和平的“民間大使”,並榮獲世界各地高等學府的名譽稱號及“世界桂冠詩人”雅稱的池田大作先生(曾與世界各國著名科學家、作家、政治家、文化人“對談”。其中,與英國歷史學家湯恩比的對談錄《二十一世紀的對話》最為著名),圍繞香港回歸、言論自由、佛學哲理、文學愛好等問題,以口頭或書信形式進行的世紀性對話。

    標簽:

    上傳時間: 2015-09-06

    上傳用戶:2467478207

  • 這本書是多年來我對專業程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產物。我發現

    這本書是多年來我對專業程式員所做的C++ 教學課程下的一個自然產物。我發現,大部份學生在一個星期的密集訓練之後,即可適應這個語言的基本架構,但要他們「將這些基礎架構以有效的方式組合運用」,我實在不感樂觀。於是我開始嘗試組織出一些簡短、明確、容易記憶的準則,做為C++ 高實效性程式開發過程之用。那都是經驗豐富的C++ 程式員幾乎總是會奉行或幾乎肯定要避免的一些事情。structures of computer science.

    標簽: 程式

    上傳時間: 2016-10-13

    上傳用戶:362279997

  • 互換性與測量技術基礎

    互換性與測量技術基礎

    標簽: 互換性 測量 技術基礎

    上傳時間: 2013-05-21

    上傳用戶:eeworm

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