金屬材料國標合集(上)
標簽： 金屬材料 國標
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
金屬材料國標合集(下)
上傳時間： 2013-07-26
專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 金屬材料國標合集-上-568頁-22.2M.pdf
標簽： 22.2 568 金屬材料
上傳時間： 2013-07-14
上傳用戶：完瑪才讓
專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M 金屬材料國標合集-下-723頁-26.8M.pdf
標簽： 26.8 723 金屬材料
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：小楊高1
國標類相關專輯 313冊 701M金屬材料國標合集(上) 568頁 22.2M.pdf
標簽：
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
國標類相關專輯 313冊 701M金屬材料國標合集(下) 723頁 26.8M.pdf
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
這是介紹神經網絡的入門材料，里面包括MATLAB原程序來解決曲線擬合問題和函數的逼近
標簽： 神經網絡 材料
上傳時間： 2016-02-23
上傳用戶：refent
選用4000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘接鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，采用該技術成功加工出具有三層結構的圓片級封裝某種慣性壓阻類傳感器。依據標準GJB548A對其進行了剪切強度和檢漏測試，測得封裝樣品漏率小于5×10pa·cm3／s，鍵合強度大于49 N，滿足考核要求。
標簽： MEMS BCB 鍵合 圓片級 封裝工藝
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝，應用真空物理的相關理論，建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型，確定了其數值模擬的算法．通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性，分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響，實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計．
標簽： MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
