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發(fā)光管

輝光管時(shí)鐘的程式

輝光管時(shí)鐘的程式，六個(gè)輝光管顯示時(shí)分秒，好亮麗柔和

標(biāo)簽： 光管程式

上傳時(shí)間： 2016-11-29

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LM3481高效變壓器輝光管升壓模塊原理圖

LM3481高效變壓器輝光管升壓模塊原理圖

標(biāo)簽： lm3481 變壓器

上傳時(shí)間： 2022-01-23

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WS2812全彩LED古董輝光管，打造迷人的輝光管時(shí)鐘原理圖+源碼

WS2812全彩LED古董輝光管，打造迷人的輝光管時(shí)鐘原理圖+源碼

標(biāo)簽： ws2812 led 時(shí)鐘原理圖

上傳時(shí)間： 2022-07-25

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CCFL背光簡(jiǎn)單介紹

　　熱陰極螢光燈(HCFL)發(fā)光原理　　冷陰極螢光燈(CCFL)發(fā)光原理　　產(chǎn)品特性　　CCFL製程概述　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

標(biāo)簽： CCFL 背光

上傳時(shí)間： 2013-11-18

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《管狀換熱器計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)ExhCAD繪圖系統(tǒng)(版本:1.01a Final)》為自由軟件

《管狀換熱器計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)ExhCAD繪圖系統(tǒng)(版本:1.01a Final)》為自由軟件，采用增量軟件開發(fā)模型，并用UML對(duì)軟件進(jìn)行建模，以便更新。該版本只是對(duì)換熱器的最簡(jiǎn)單的形式做出設(shè)計(jì)，而且程序在計(jì)算 (包括設(shè)計(jì)、校核兩部分，其中校核部分未編)、繪圖過程中都作了簡(jiǎn) 化，雖然采用了參數(shù)化繪圖，并能進(jìn)行簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)管理，但沒有考慮換熱器的插入件、安裝(待編)等因素的影響，特別是在繪圖中用 Automatuion技術(shù)繪制了管子部分,并對(duì)一些常用圖形設(shè)計(jì)了圖庫(kù)，以方便操作，后采用Object Arx詳繪！由于水平和時(shí)間、精力等因素，軟件肯定有不少的Bug，但這是我的第一次嘗試，希望能得到高手的指點(diǎn)。設(shè)計(jì)出的換熱器適應(yīng)于冶金企業(yè)中使用，尤其是工業(yè)加熱爐的余熱回收；以金屬直、光管為傳熱介質(zhì)，空氣在管內(nèi)流動(dòng)，煙氣在管外流動(dòng)?？紤]實(shí)際情況，大多數(shù)換熱器采用逆流，按照實(shí)際要求，本軟件在設(shè)計(jì)時(shí)做了些簡(jiǎn)化處理，但仍然能滿足工程需要。配置要求：主機(jī)在486以上，操作系統(tǒng)為Windows 98以上。如果要使用完整功能，則需要裝有AutoCAD R14、Microsoft Excel 2000、 Microsoft Access 2000。

標(biāo)簽： ExhCAD Final 1.01 換熱器

上傳時(shí)間： 2015-05-12

上傳用戶：cx111111
LED電源驅(qū)動(dòng)器測(cè)試解決方案

發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

標(biāo)簽： LED 電源方案驅(qū)動(dòng)器

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：王慶才
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
芯片掃盲

一.晶片的作用: 晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.

標(biāo)簽： 芯片

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：離殤
SIEMENS LOGO!在外翅片機(jī)中的應(yīng)用

項(xiàng)目簡(jiǎn)介外翅片機(jī)用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數(shù)的熱交換設(shè)備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.

標(biāo)簽： SIEMENS LOGO 外翅片機(jī) 中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-11-12

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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