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系統(tǒng)級(jí)封裝

  • 獲得系統中所有的HID設備,本程序在VC6.0中編譯通過。適合初中級用戶使用

    獲得系統中所有的HID設備,本程序在VC6.0中編譯通過。適合初中級用戶使用

    標簽: HID 6.0 VC 系統

    上傳時間: 2015-12-15

    上傳用戶:hjshhyy

  • 行動裝置用的鬧鐘,有別於內建的行事 曆的題醒與系統內建的鬧鐘好!

    行動裝置用的鬧鐘,有別於內建的行事 曆的題醒與系統內建的鬧鐘好!

    標簽: 系統

    上傳時間: 2014-08-11

    上傳用戶:jichenxi0730

  • 如何在windows作業系統環境下安裝J2SDK

    如何在windows作業系統環境下安裝J2SDK

    標簽: windows J2SDK 系統

    上傳時間: 2014-12-21

    上傳用戶:jichenxi0730

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君,試安裝本書所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來形容。"

    標簽: 系統 核心 方面

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:zjf3110

  • 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君,試安裝本書所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

    標簽: 系統 核心 方面

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:agent

  • windows核心編程chm附源代碼 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主

    windows核心編程chm附源代碼 本書在高階技術(尤涉作業系統核心)方面居崇高位,不少名書也常推薦此書以補不足。本書基本以作業系統觀念為主,輔以範例驗證之。讀者群設定在具備32位元Windows程式經驗者。"Richter在實作技巧是位高手。諸君,試安裝本書所附光碟片你就知道了,我只能用華麗兩字來形容。"引自臺灣候杰先生語。

    標簽: windows chm 核心 系統

    上傳時間: 2014-07-06

    上傳用戶:水口鴻勝電器

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • PC電源測試系統chroma8000

    PC電源測試系統chroma8000簡介

    標簽: chroma 8000 電源測試系統

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:xiehao13

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