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紅外數(shù)(shù)

紅外線傳輸虛擬port其中包含源程序對於初學windows driver撰寫者提供參考

紅外線傳輸虛擬port其中包含源程序對於初學windows driver撰寫者提供參考

標簽： windows driver port 源程序

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：tianjinfan
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做

標簽： 波形

上傳時間： 2014-01-13

上傳用戶：lvzhr
紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

標簽： 紅外遙控編解碼全攻略 (彙編)

上傳時間： 2015-06-24

上傳用戶：13034711073
好的東西就是要和大家分享

好的東西就是要和大家分享，這是一個紅外遙控學習的C程序。

標簽： 家分

上傳時間： 2015-11-10

上傳用戶：qq21508895
在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng)

在室內(nèi)環(huán)境中可結(jié)合式子母機器人系統(tǒng)，子機為一多功能平臺，可放置各種家庭所需之設(shè)備，而母機為一輪式機器人，經(jīng)由兩者的結(jié)合，可提供高機動性與多功能的服務(wù)。在結(jié)合的技術(shù)面，傳統(tǒng)的吸塵器機器人與充電站之間的導航系統(tǒng)使用紅外線感測作為依據(jù)，當兩者間有障礙物阻擋時，紅外線感測器導航系統(tǒng)將會失效。因此本系統(tǒng)利用聲源方向做為機器人決定移動方向的依據(jù)，由於聲波傳遞的特性，即使在有障礙物的情況下，依然可以有效地偵測。此外，在移動的過程中，本系統(tǒng)利用光流偵測法判斷是否遭遇障礙物或是利用Support Vector Machine分類判斷與聲源之間為是否有障礙物的阻隔；若發(fā)現(xiàn)前方有障礙物，則啟動避障策略，用有效的方式繼續(xù)往目標移動。最後，當母機接近子機時，可根據(jù)多種紅外線感測器資訊進行子母機器人的結(jié)合，結(jié)合成功後，母機將可搭載子機成為一自由行動之機器人。

標簽： 系統(tǒng)

上傳時間： 2013-12-19

上傳用戶：mhp0114
倉庫下線條碼源碼

倉庫下線條碼源碼，可以接收紅外掃描條碼，報表輸出

標簽：

上傳時間： 2014-12-05

上傳用戶：qq521
越南山陽港暨臺塑河靜鋼廠安防系統(tǒng)規(guī)畫

文件中規(guī)劃進行多系統(tǒng)的整合應(yīng)用，包含了～～～微型雷達偵測系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機可見光紅外線攝影機無線網(wǎng)路傳輸應(yīng)用後端警報管理平臺

標簽： 安防系統(tǒng) 規(guī)畫建議

上傳時間： 2015-03-18

上傳用戶：戴斗笠的神秘人
本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

本文是以數(shù)位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結(jié)果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zjf3110
作者的課外作業(yè)

作者的課外作業(yè)，模擬封包(packet)標頭，將之轉(zhuǎn)成二進制，再顯示二進制的相加結(jié)果，再做一的補數(shù)。（並附上html檔，不會java的，直接開啟html即可執(zhí)行）

標簽：

上傳時間： 2014-01-06

上傳用戶：xjz632
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5