Win32多線程程序設計，很不錯得到
上傳時間： 2015-01-31
上傳用戶：15736969615
此程式利用ftp與http協定提供多線程下載及斷點續傳功能
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：杜瑩12345
全球首個3G定位追蹤多人線上手機JAVA遊戲 《七劍迷蹤》經已推出
上傳時間： 2014-11-28
上傳用戶：從此走出陰霾
設計4個線程，其中兩個線程每次對j增加1，另外兩個線程對j每次減少1。寫出程序。
標簽： 線程
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：TRIFCT
更新記錄2020.08.271. 添加例程“45-IO口推挽輸出驅動有源蜂鳴器實驗程序”；2. 修改例程“43-高級PWM4N驅動蜂鳴器實驗程序”名稱為“43-高級PWM4N驅動無源蜂鳴器實驗程序”；3. 添加例程“46-端口模式設置”；4. 添加例程“47-SPI互為主從-SS設置主從-串口1透傳”；5. 添加例程“48-SPI互為主從-主模式忽略SS-串口1透傳”。2020.08.201. 例程“31-硬件SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監控”、“32-IO模擬SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監控”兼容華邦W25X40CL型號Flash，并添加W25X40CL規格書。2020.08.181. 添加例程“44-高級PWM輸出兩路互補SPWM”以及正弦計算表。2020.08.111. 按照8.3版本實驗箱圖紙修改現有例程；2. 添加例程“43-高級PWM4N驅動蜂鳴器實驗程序”。2020.07.301. 在例程01添加注解“當用戶使用硬件 USB 對 STC8H8K64U 系列進行 ISP 下載時不能調節內部 IRC 的頻率，但用戶可用選擇內部預置的 16 個頻率（分別是 5.5296M、 6M、 11.0592M、 12M、 18.432M、 20M、 22.1184M、 24M、27M、 30M、 33.1776M、 35M、 36.864M、 40M、 44.2368M 和 48M）。下載時用戶只能從頻率下拉列表中進行選擇其中之一，而不能手動輸入其他頻率。”2. 添加例程“41-軟件修改內部RC主頻”；3. 添加例程“42-一線制溫度傳感器 DS18B20 測溫”；4. 添加8.2版本實驗箱的原理圖跟PCB圖，現有程序還是基于8.1版本圖紙。2020.07.241. 例程“38-2.4寸ILI9325驅動TFT顯示屏實驗程序-帶觸摸功能”調整驅動讀寫代碼，使正常顯示時的MCU工作主頻最高可調至48MHz。2. 修改ADC相關例程關于AD通道參數的注釋。3. 修改EEPRO相關例程TPS擦除等待參數與設置主頻一致。4. 添加例程“39-通過USB發送命令讀取ADC測試程序”以及配套的上位機測試軟件；5. 添加例程“40-USB鍵盤設備通過P0口矩陣按鍵模擬小鍵盤功能”以及鍵盤按鍵碼表。2020.07.091. 添加例程“37-2.4寸ILI9341驅動TFT顯示屏實驗程序”以及相關工具及規格書；2. 添加例程“38-2.4寸ILI9325驅動TFT顯示屏實驗程序-帶觸摸功能”以及相關工具及規格書。2020.06.281. 添加例程“35-板上的32K xdata測試程序”；2. 添加例程“36-LCD128x64顯示圖形文字-ST7920”以及“ST7920規格書”。2020.06.231. 添加例程“30-紅外發射程序(NEC碼)-使用PWM4產生38KHz載波”；2. 添加例程“34-IO掃描鍵紅外發射-同時接收數碼管顯示用戶碼鍵值程序”。2020.06.221. 添加例程“31-硬件SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監控”以及“PM25LV040規格書”；2. 添加例程“32-IO模擬SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監控”；3. 添加例程“33-P1.3做ADC-使用內部基準計算外部電壓”。2020.06.191. 添加例程“28-I2C主機模式訪問PCF8563-RTC時鐘程序”以及“PCF8563規格書”；2. 添加例程“29-紅外遙控接收程序(NEC碼)-數碼管顯示用戶地址和鍵值”。2020.06.181. 更改文件夾命名，使例程內容更加一目了然；2. 添加例程“04-利用T0,T1做外部計數器”；3. 添加例程“05-利用定時器測量脈沖寬度”；4. 添加例程“13-串口3中斷模式與電腦收發測試”；5. 添加例程“14-串口4中斷模式與電腦收發測試”；6. 添加例程“20-使用比較器檢測低電壓時保存數據到EEPROM”；7. 添加例程“25-高級PWM1-PWM2-PWM3-PWM4，驅動P6口呼吸燈實驗程序”；8. 添加例程“26-高級PWM5-PWM6-PWM7-PWM8輸出測試程序”；9. 修改串口相關例程的主時鐘頻率為 22.1184MHz，精確計算115200波特率；10.“17-NTC測溫度數碼管顯示”添加“SNDT2012X103F3950FTF R-T對照表”；11.添加“實驗箱8問題清單”文件。2020.06.151. 修改所有例程主時鐘頻率為 24MHz；2. 添加例程“08-雙串口中斷收發”；3. 添加例程“09-串口1中斷收發”；4. 添加例程“10-串口2中斷收發”；5. 添加例程“14-通過串口1命令多字節讀寫EEPROM測試程序”；6. 添加例程“15-內部掉電檢測中斷保存EEPROM”；7. 添加例程“17-P1.7輸出PWM5做DAC_P1.1做ADC讀入DAC輸出值_串口1設置占空比”；8. 修改例程“比較器”命名為“18-比較器_P3.7做正極輸入源”；9. 添加例程“19-比較器_ADC做正極輸入源”；10.添加例程“20-I2C從機中斷模式與IO口模擬I2C主機進行自發自收”。2020.06.081. 添加例程“16-P1.7輸出PWM做DAC_P1.1做ADC讀入DAC輸出值_串口1設置占空比”；2. 添加例程“比較器”。2020.06.041. 初版發布；2. 發布例程“01-跑馬燈”；3. 發布例程“02-Timer0-Timer1-Timer2-Timer3-Timer4測試程序”；4. 發布例程“03-數碼管”；5. 發布例程“04-外中斷INT0-INT1-INT2-INT3- INT4測試”；6. 發布例程“05-睡眠-外部中斷喚醒”；7. 發布例程“06-睡眠-喚醒定時器喚醒”；8. 發布例程“07-看門狗復位測試程序”；9. 發布例程“11-IO行列掃描鍵盤數碼管顯示鍵值和調整時間”；10.發布例程“12-ADC鍵盤掃描數碼管顯示鍵值和調整時間”；11.發布例程“13-NTC測溫度數碼管顯示”；12.發布文件“STC實驗箱8-使用說明書.pdf”；13.發布圖紙“實驗箱8.1_2020-05-11-PCB.pdf”；14.發布圖紙“實驗箱8.1_2020-05-11-SCH.pdf”。
標簽： stc8h
上傳時間： 2022-04-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
PCB制程綜覽
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：eeworm
PCB制程綜覽
上傳時間： 2013-04-15
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大功率LED制程技術手冊
上傳時間： 2013-08-02
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