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聯(lián)結(jié)組別

  • 這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態、記憶體內容。幫助設計時的runtime debug。 當然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設計了什麼property

    這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態、記憶體內容。幫助設計時的runtime debug。 當然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設計了什麼property

    標簽： property runtime debug 程式

    上傳時間： 2015-04-11

    上傳用戶：ynzfm

  • 偵測PPPoE 連線 並且結斷對方的 程式聯結

    偵測PPPoE 連線 並且結斷對方的 程式聯結

    標簽： PPPoE 程式

    上傳時間： 2015-12-29

    上傳用戶：TRIFCT

  • alamouti結合ofdm系統下 做的仿真系統。 提供大家討論使用 不懂的再與我聯絡吧

    alamouti結合ofdm系統下 做的仿真系統。 提供大家討論使用 不懂的再與我聯絡吧

    標簽： alamouti ofdm 系統 仿真

    上傳時間： 2014-02-25

    上傳用戶：rocwangdp

  • 大家在應用ORACLE的時候可能會遇到很多看起來不難的問題, 特別對新手來說, 簡單把它總結一下, 發布給大家, 希望對大家有幫助! 和大家一起探討, 共同進步!

    大家在應用ORACLE的時候可能會遇到很多看起來不難的問題, 特別對新手來說, 簡單把它總結一下, 發布給大家, 希望對大家有幫助! 和大家一起探討, 共同進步!

    標簽： ORACLE 家

    上傳時間： 2014-01-07

    上傳用戶：qq1604324866

  • 本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

    標簽： Processor Digital Singal DSP

    上傳時間： 2013-12-24

    上傳用戶：zjf3110

  • 新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

    新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器

    標簽： 驅動 開關電源 同步整流器

    上傳時間： 2013-06-05

    上傳用戶：eeworm

  • CAN與LIN車載網絡測試.rar

    CAN與LIN車載網絡測試CAN 總線在我國正在研發的電動汽車中得到廣泛應用。為了制定我國自己的電動汽車通訊協議,基于提出的網絡在環設計方法,研究開發了CAN 總線實時仿真測試平臺。該平臺可對CAN 總線通訊網絡性能、單個ECU 通訊性能進行分析、測試及評價,用于車用CAN 總線相關技術的研發及總線通訊網絡性能的測試。

    標簽： CAN LIN 車載網絡

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：wangrong

  • LIN總線通信展示板的實現

    LIN總線通信展示板的實現LIN總線通信展示板的實現

    標簽： LIN 總線 通信展

    上傳時間： 2013-07-16

    上傳用戶：luominghua

  • Keil 和proteus完美結合教程

    Keil 和proteus完美結合教程，比較好

    標簽： proteus Keil 教程

    上傳時間： 2013-08-26

    上傳用戶：YUANQINHUI

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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