最佳二元收尋樹 自己寫的作業 給剛入門的學生 參考用
標簽: 二元
上傳時間: 2017-04-16
上傳用戶:asasasas
這個本身是我自己在課余為了解決自己在參加一些英文的朗讀、演講比賽制作的!比較實用!為了參加這次的比賽作了一些修改,可以支持多文本編輯和文本讀入!但由于時間倉促、經驗有限等原因,其中會出現一些bug!希望大家指出!謝謝!
標簽: 英文 比較 修改
上傳時間: 2013-12-11
上傳用戶:yepeng139
本程式為使用VHDL撰寫的I2C controller modular, 使用者可以輕易的套用, 方便控制i2C的硬件. 也可以從code style了解I2C的spec. 動作模式. 極適用於初學者.
標簽: controller I2C modular style
上傳時間: 2013-12-24
上傳用戶:fnhhs
利用設定來製作簡易地 applet, 可以很快速的寫出 applet 來.
標簽: applet
上傳時間: 2013-12-22
上傳用戶:woshini123456
這是一份適合初學者參考的C語言學習手冊,作者以工程師寫程式時所需具備的程式技巧作為出發點,對有志於成為程式設計師的人會有相當的幫助
標簽: 程式 手冊 工程
上傳時間: 2014-07-20
上傳用戶:zxc23456789
使用8051完成讀寫compact flash卡文件系統實作
標簽: compact flash 8051 系統
上傳時間: 2016-10-04
上傳用戶:zycidjl
NEO SDK是一個跨平臺的免費開源圖形軟件開發包。它支持基本繪圖、多種格式圖形顯示、鼠標操 作、擴展內存和擴充內存的操作、時鐘、音頻播放、多種字體的漢字及英文顯示等等特性;更激動人心的是, 它可以工作于高分辨率下(比如800X600、1024X768甚至1280X1024);而且,它支持最高24位的各種色深! 并擁有不錯的處理速度。NEO中的函數調用接口大部分與Allegro相似,為你的代碼向Allegro移植作準備。
標簽: NEO SDK 內存 跨平臺
上傳用戶:啊颯颯大師的
文字型:已經有內建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯數字、標點符號),只要輸入對應的字形碼(ASCII code),LCD便會將該字的圖形顯示於LCD,可參考課本第三篇第三章。 繪圖型:只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD,所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來,如一個16 15的中文字便需儲存30byte的資料,將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對應文字圖形,可參考課本第四篇第二章。
標簽: 字型 英文字母
上傳時間: 2013-12-16
上傳用戶:王者A
利用89s51去寫結構化keil-C 4x4鍵盤掃描+LCD螢幕顯示 HW01:四則運算+時鍾顯示 HW02:頻率偵測器 ps.鍵盤掃描不是利用延遲作彈跳(推薦)
標簽: keil-C 89s51 HW 4x4
上傳時間: 2014-11-22
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
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