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英文縮寫(xiě)

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • EZW法是一個(gè)用matlab寫的程式,是植基於小波的影像壓縮轉(zhuǎn)換

    EZW法是一個(gè)用matlab寫的程式,是植基於小波的影像壓縮轉(zhuǎn)換

    標(biāo)簽: matlab EZW 程式

    上傳時(shí)間: 2014-01-17

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  • 小弟撰寫的類神經(jīng)pca對(duì)圖片的壓縮與解壓縮,對(duì)來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對(duì)別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設(shè)定threashol

    小弟撰寫的類神經(jīng)pca對(duì)圖片的壓縮與解壓縮,對(duì)來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對(duì)別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設(shè)定threashold時(shí)注意時(shí)值不要過大,因?yàn)檫@牽涉inverse matrex的計(jì)算.

    標(biāo)簽: eigenvalue eigenvetex threashol training

    上傳時(shí)間: 2015-12-02

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  • 使用matlab所開發(fā)的jpeg工具,裡面完全沒有使用到matlab的函示,包含predition,quantization都是自己所撰寫的,針對(duì)lena做壓縮,但最後沒有做entropy的過程

    使用matlab所開發(fā)的jpeg工具,裡面完全沒有使用到matlab的函示,包含predition,quantization都是自己所撰寫的,針對(duì)lena做壓縮,但最後沒有做entropy的過程

    標(biāo)簽: matlab quantization predition entropy

    上傳時(shí)間: 2015-12-02

    上傳用戶:xfbs821

  • 文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào))

    文字型:已經(jīng)有內(nèi)建文字圖形(通常只有英文字母大小寫、阿拉伯?dāng)?shù)字、標(biāo)點(diǎn)符號(hào)),只要輸入對(duì)應(yīng)的字形碼(ASCII code),LCD便會(huì)將該字的圖形顯示於LCD,可參考課本第三篇第三章。 繪圖型:只能用繪圖的方式將資料顯示於LCD,所以必須先將要顯示文字的圖形依LCD所需的格式事先存起來,如一個(gè)16 15的中文字便需儲(chǔ)存30byte的資料,將此30byte的資料依序填入LCD即可顯示對(duì)應(yīng)文字圖形,可參考課本第四篇第二章。

    標(biāo)簽: 字型 英文字母

    上傳時(shí)間: 2013-12-16

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  • 藍(lán)牙系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 Core v1.0B 英文

    藍(lán)牙系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 Core v1.0B 英文

    標(biāo)簽: Core 1.0 藍(lán)牙系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • 藍(lán)牙系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 Profiles v1.0B英文

    藍(lán)牙系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范 Profiles v1.0B英文

    標(biāo)簽: Profiles 1.0 藍(lán)牙系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

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  • STM32 Reference manua 英文l 超清書簽

    STM32 Reference manua 英文l 超清書簽

    標(biāo)簽: Reference manua STM 32

    上傳時(shí)間: 2013-07-18

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  • ARM Cotrex-M3權(quán)威指南 英文 超清版.PDF

    ARM Cotrex-M3權(quán)威指南 英文 超清版.PDF

    標(biāo)簽: Cotrex-M ARM 英文

    上傳時(shí)間: 2013-06-14

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