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術(shù)(shù)語(yǔ)

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    快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一.Eclipse 簡介 二.Eclipse 組織 三.Eclipse 相關(guān)術(shù)語 四.Eclipse 平臺 五.EMF & GEF 介紹 六.關(guān)於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應(yīng)用程式的基礎(chǔ)材料 基本控制項 標(biāo)籤 文件 按鈕 事件監(jiān)聽器 複合控制項 Shell 佈局管理器 FillLayout GridLayout GridData 15 建立一個執(zhí)行程式 為什麼使用SWT 七.OSGI 簡介 Eclipse 資源 附錄1 SWT 的內(nèi)幕? 附錄2 相關(guān)網(wǎng)站 附錄3 外掛開發(fā)

    標(biāo)簽: Eclipse ECLIPSE EMF GEF

    上傳時間: 2015-11-30

    上傳用戶:cc1

  • Cisco 電話概論文章,語音技術(shù)概略

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    標(biāo)簽: Cisco

    上傳時間: 2016-04-26

    上傳用戶:weixiao99

  • At Commands 完整之語音及傳真的通訊協(xié)定技術(shù)文件說明

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    標(biāo)簽: Commands At

    上傳時間: 2016-07-11

    上傳用戶:ma1301115706

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    標(biāo)簽: 63851 63849

    上傳時間: 2017-02-06

    上傳用戶:ztj182002

  • aiml人工智能語言的編輯程式.AIML 是著名的聊天機(jī)器人A.L.I.C.E. 的底層技術(shù)

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    標(biāo)簽: A.L.I.C.E. aiml AIML 人工智能

    上傳時間: 2014-12-07

    上傳用戶:稀世之寶039

  • WPAN藍(lán)牙技術(shù)

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    標(biāo)簽: WPAN

    上傳時間: 2013-07-09

    上傳用戶:eeworm

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    安規(guī)方面 X電容與Y電容的設(shè)計與計算方法

    標(biāo)簽: 安規(guī) X電容 Y電容 計算

    上傳時間: 2013-05-31

    上傳用戶:gjzeus

  • 三相異步電動機(jī)Y-△起動控制(Flash)

    ·三相異步電動機(jī)Y-△起動控制(Flash)

    標(biāo)簽: Flash 三相異步電動機(jī) 起動 控制

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:hhkpj

  • x電容和y電容介紹

    X電容是指跨于L-N之間的電容器, Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).

    標(biāo)簽: 電容

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:haohao

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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