方便簡(jiǎn)單的免費(fèi)BASE64編碼解碼器
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：a673761058
資料壓縮的原理與應(yīng)用快速霍夫曼解碼器的C程式
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2013-12-23
上傳用戶：yan2267246
3對(duì)8解碼器 可提供3線8選擇之功能 可輕易改成4選16
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-11-30
上傳用戶：cjf0304
4對(duì)2解碼器 利用CASE方式來(lái)做選擇 較類似C語(yǔ)言
上傳時(shí)間： 2014-01-19
上傳用戶：lgnf
在S3C2410平臺(tái)上做視頻顯示源碼,可以顯示圖片,觸碰螢?zāi)粫?huì)顯示座標(biāo)等
標(biāo)簽： S3C2410
上傳時(shí)間： 2014-01-25
上傳用戶：戀天使569
多工器ｖｅｒｉｌｏｇ設(shè)計(jì)1對(duì)多快速解碼提供控制功能
標(biāo)簽： 控制功能
上傳時(shí)間： 2014-01-16
上傳用戶：GavinNeko
多媒體視頻程序設(shè)計(jì)--使用Delphi 第五章 源碼 5-1 攝像機(jī)啟動(dòng)流程 5-2 取得視頻設(shè)備驅(qū)動(dòng)器數(shù)量及信息 5-3 視頻采集窗口 5-4 攝像機(jī)聯(lián)機(jī)與離線 5-5 視頻設(shè)備驅(qū)動(dòng)器性能
標(biāo)簽： Delphi 攝像機(jī) 視頻 設(shè)備
上傳時(shí)間： 2017-03-31
上傳用戶：huangld
多媒體視頻程序設(shè)計(jì)--使用Delphi 第六章 源碼 6-1 視頻顯示模式 6-2 畫(huà)面顯示速度 6-3 顯示畫(huà)面尺寸調(diào)整
標(biāo)簽： Delphi 程序 模式 畫(huà)面
上傳時(shí)間： 2017-03-31
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8對(duì)3編碼器 解多工器 用於整合 可輕易改成16對(duì)4
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上傳時(shí)間： 2013-11-26
上傳用戶：lanwei
本文從工程設(shè)計(jì)和應(yīng)用出發(fā),根據(jù)某機(jī)載設(shè)備直接序列擴(kuò)頻(DS-SS)接收機(jī)聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關(guān)解擴(kuò)電路的指標(biāo)要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)解擴(kuò)器的替代設(shè)計(jì)方案,通過(guò)理論分析、軟件仿真、數(shù)學(xué)計(jì)算、電路設(shè)計(jì)等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關(guān)器,經(jīng)過(guò)主要性能參數(shù)的測(cè)試和環(huán)境溫度驗(yàn)證試驗(yàn),并在整機(jī)上進(jìn)行了試驗(yàn)和試用,結(jié)果表明電路性能指標(biāo)達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。對(duì)工程應(yīng)用中的部分問(wèn)題進(jìn)行了初步研究和分析,其中較詳細(xì)地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關(guān)器在BPSK直擴(kuò)信號(hào)相關(guān)解擴(kuò)時(shí)的頻率響應(yīng)特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機(jī)載設(shè)備擴(kuò)頻接收機(jī)基于SAW.P.TDL的中頻解擴(kuò)電路要求,進(jìn)行理論分析、電路設(shè)計(jì)、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關(guān)器,要求可在擴(kuò)頻接收機(jī)中原位替代原SAW相關(guān)解擴(kuò)電路； (2)對(duì)中頻數(shù)字相關(guān)器的主要性能參數(shù)進(jìn)行測(cè)試,進(jìn)行了必要的高低溫等環(huán)境試驗(yàn),確定電路是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器裝入擴(kuò)頻接收機(jī),與原SAW.P.TDL中頻解擴(kuò)電路置換,確定與接收機(jī)的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應(yīng)性,測(cè)試整個(gè)擴(kuò)頻接收機(jī)的靈敏度、動(dòng)態(tài)范圍、解碼概率等指標(biāo)是否滿足接收機(jī)模塊技術(shù)規(guī)范要求； (4)將改進(jìn)后的擴(kuò)頻接收機(jī)裝入某機(jī)載設(shè)備,測(cè)試與接收機(jī)相關(guān)的性能參數(shù),整機(jī)進(jìn)行高低溫等主要環(huán)境試驗(yàn),確定電路變化后的整機(jī)設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)是否滿足其技術(shù)規(guī)范要求； (5)通過(guò)對(duì)基于FPGA的中頻數(shù)字相關(guān)器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進(jìn)行對(duì)比測(cè)試和分析,特別是電路對(duì)頻率偏移響應(yīng)特性的對(duì)比分析,從而得出初步的結(jié)論。
標(biāo)簽： 中頻 數(shù)字 工程實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-06-22
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