貼片代碼手冊，可以查詢許多帖片元件哦，需要的趕緊下哈
標簽： 貼片代碼
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：koulian
利用Philips公司LPC系列單片機的一些特殊功能,在不外加元件的情況下,定制了一片高性能的LED顯示驅動器芯片。分析了通用4位7段LED顯示驅動器芯片的定制方法與6位“米”字段LED顯示驅動器芯片的定制方法,并介紹了LED顯示驅動軟件編程方法。
標簽： LED Philips 顯示驅動 芯片
上傳時間： 2014-12-20
上傳用戶：helmos
摘要：針對高速高精度幀片機視覺檢測中的元件圖像分割問題，提出了一種改進分水嶺算法。該算法結合傳統的邊緣檢測和閾值分割，并采用一定的集水盆區域合并準則，有效地抑制了過分割現象。現場運行結果表明該算法效果很好，滿足了幀片機視覺檢測的要求。
標簽： 高精度 幀 元件 圖像分割
上傳時間： 2015-12-25
上傳用戶：CSUSheep
nRF2401業界體積功耗最小和外圍元件最少的2.4GHz無線單片收發一體芯片 * 全球開放的2.4GHz頻段,125個頻道,滿足多頻及跳頻需要 * 高速率1Mbps,高于藍牙,具有高數據吞吐量
標簽： 2.4 GHz 2401 Mbps
上傳時間： 2016-06-08
上傳用戶：ccclll
很好的元件應用說明,白色家電的顯示要求相對較低,采用通用芯片74HC164替代專用顯示驅動芯 片,既可獲得相同顯示效果,又可降低成本,提高系統可靠性.
標簽： 164 74 HC 元件
上傳時間： 2013-12-27
上傳用戶：奇奇奔奔
Motion_Estimation 對兩張圖片做motion 估測的程式 可show出貼補的結果與residual
標簽： Motion_Estimation residual motion show
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：h886166
用OpenGL載入圖片, 包含source code, 簡單的教學, 讓你了解如何貼圖
標簽： OpenGL source code
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：lnnn30
介紹了壓電陶瓷電子提花機的特點和設計制造中的難點。在闡明壓電陶瓷特性的基礎上 , 結合電子提花機的實際要求 ,設計了壓電陶瓷片作制動元件的選針機構。
標簽： 壓電陶瓷 電子提花機 制造 制動
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：qwe1234
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
當今電子系統如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰，是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉換方案，應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。
標簽： 8226 分 功率架構 功率
上傳時間： 2013-11-15
上傳用戶：yan2267246
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