電源供應(yīng)器analog電壓電流回受控制備PID功能並將運(yùn)算結(jié)果透過(guò)SPI介面回傳另一顆單片機(jī)
標(biāo)簽： analog PID SPI 控制
上傳時(shí)間： 2017-03-19
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使用md5校驗(yàn)和算法保護(hù)文件 通俗的說(shuō)，就是為保證數(shù)據(jù)的完整性，用一種指定的算法對(duì)原始數(shù)據(jù)計(jì)算出的一個(gè)校驗(yàn)值。接收方用同樣的算法計(jì)算一次校驗(yàn)值，如果和隨數(shù)據(jù)提供的校驗(yàn)值一樣，就說(shuō)明數(shù)據(jù)是完整的。
標(biāo)簽： md5 算法
上傳時(shí)間： 2015-11-21
上傳用戶：q123321
使用EVC開(kāi)發(fā)進(jìn)行DES加密解密的程序以及代碼,可提供PPC開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)單保護(hù)程序使用!
標(biāo)簽： EVC DES PPC 程序
上傳時(shí)間： 2016-05-21
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AP4313 是一個(gè)恒流恒壓控制芯片，可用于鋰電池保護(hù)電路或用于LED燈控制電壓電路
標(biāo)簽： 4313 AP 恒流恒壓 控制芯片
上傳時(shí)間： 2014-01-03
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ProtectedModeOfIntel保護(hù)模式的DOC
標(biāo)簽： ProtectedModeOfIntel 模式
上傳時(shí)間： 2014-12-20
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利用Labview控制電源供應(yīng)器ppt-1830測(cè)試電壓電流
標(biāo)簽： Labview 1830 控制
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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設(shè)計(jì)時(shí)需要過(guò)一款簡(jiǎn)單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ？圖一顯示的就是這樣一款電路，基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR)，結(jié)合了一些離散組件，只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。
標(biāo)簽： 閂鎖電路 保護(hù)電源
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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繪製星盤(pán)的遊戲，就觀查者可言如同劃過(guò)天際一般，像極桌上型Windows中的Starfield螢?zāi)槐Ｗo(hù)程式，除了畫(huà)面上的物件是由白點(diǎn)取代之外。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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摘要：本文概括介紹了DS1302時(shí)鐘芯片的特點(diǎn)和基本組成，通過(guò)實(shí)例詳細(xì)說(shuō)明了有關(guān)功能的應(yīng)用軟件。關(guān)于DS1302各寄存器的詳細(xì)位控功能請(qǐng)參考DALLAS（達(dá)拉斯）公司的相應(yīng)產(chǎn)品資料。
標(biāo)簽： 1302 DS 充電 保持
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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