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上傳時(shí)間: 2014-01-02
上傳用戶(hù):頂?shù)弥?/p>
這份 資 安 事 件 應(yīng) 變 小抄,專(zhuān)給想要 調(diào)查安全事件的 網(wǎng) 管 人 員 。 記住:面對(duì)事件時(shí), 跟著 資 安 事 件 應(yīng) 變 方 法 的流程,記下記錄不要驚慌。如果需要請(qǐng)立刻聯(lián)絡(luò)臺(tái)
上傳時(shí)間: 2020-10-13
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn),線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn),因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-11-07
上傳用戶(hù):refent
對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn),線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn),因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
上傳用戶(hù):gaome
使用matlab所開(kāi)發(fā)的jpeg工具,裡面完全沒(méi)有使用到matlab的函示,包含predition,quantization都是自己所撰寫(xiě)的,針對(duì)lena做壓縮,但最後沒(méi)有做entropy的過(guò)程
標(biāo)簽: matlab quantization predition entropy
上傳時(shí)間: 2015-12-02
上傳用戶(hù):xfbs821
裏面有非常多LINUX相關(guān)使用技巧,對(duì)初學(xué)者相當(dāng)有用。
上傳時(shí)間: 2015-03-18
上傳用戶(hù):siguazgb
圖像處理技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛,特別是工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域。然而,圖像處理技術(shù)應(yīng)用的基礎(chǔ)是圖像的獲取,為了更加靈活地設(shè)計(jì)各種應(yīng)用產(chǎn)品,本課題研究基于FPGA的面陣 CCD驅(qū)動(dòng)傳輸電路設(shè)計(jì),利用該電路能夠獲取高質(zhì)量、高分辨率的圖像,為后續(xù)的圖像處理技術(shù)應(yīng)用打下基礎(chǔ)。本文首先介紹了研究意義、CCD圖像傳感器的發(fā)展以及FPGA的產(chǎn)生與發(fā)展,接著提出了面陣CCD成像系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)方案,然后針對(duì)關(guān)鍵電路的設(shè)計(jì)進(jìn)行詳盡的分析和說(shuō)明,這些電路包括時(shí)序發(fā)生電路、存儲(chǔ)器控制電路、USB接口電路以及電源調(diào)理電路。其中時(shí)序發(fā)生電路主要用于產(chǎn)生CCD正常工作所需的各種時(shí)序信號(hào)以及A/D變換芯片AD9824 所需的工作時(shí)序,這些時(shí)序都是由FPGA產(chǎn)生的,文中給出了FPGA邏輯設(shè)計(jì)的基本過(guò)程以及仿真波形。本系統(tǒng)采用SDRAM緩存圖像信號(hào),為了完成SDRAM的寫(xiě)入、讀出以及定時(shí)刷新,利用FPGA生成存儲(chǔ)器控制電路。系統(tǒng)采用USB接口與計(jì)算機(jī)通信,因此FPGA 中設(shè)計(jì)了相應(yīng)邏輯電路與CY7C68013A USB接口芯片實(shí)現(xiàn)信號(hào)握手及數(shù)據(jù)通信,進(jìn)而與 PC機(jī)通信。為了保證各個(gè)芯片正常工作,設(shè)計(jì)電源調(diào)理電路實(shí)現(xiàn)將輸入5V電源轉(zhuǎn)換成多種電壓向各個(gè)芯片供電。經(jīng)過(guò)初步調(diào)試,并根據(jù)仿真結(jié)果判斷驅(qū)動(dòng)傳輸電路基本達(dá)到設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:FPGA,CCD,A/D變換,SDRAM,USB,驅(qū)動(dòng)時(shí)序
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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周立功單片機(jī)公司面試題
上傳時(shí)間: 2013-11-13
上傳用戶(hù):cjh1129
50個(gè)C、C++面試題
標(biāo)簽: 面試題
上傳時(shí)間: 2013-11-13
上傳用戶(hù):1477849018@qq.com
運(yùn)用三維全波電磁仿真軟件對(duì)甚低頻T形面型天線(xiàn)進(jìn)行電磁建模和仿真分析計(jì)算,分析了天線(xiàn)的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時(shí)考慮了鐵塔及不同頂容線(xiàn)模型的影響,并對(duì)有無(wú)鐵塔及不同鐵塔類(lèi)型、以及天線(xiàn)不同形式時(shí)天線(xiàn)的輸入阻抗進(jìn)行對(duì)比分析。
上傳時(shí)間: 2013-10-13
上傳用戶(hù):LouieWu
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