軟 件 簡 介

第一期 課程介紹、學(xué)習(xí)方法及元件庫的創(chuàng)建
第二期 路由器原理圖的繪制及編譯檢查
第三期 PCB封裝庫的創(chuàng)建方法及現(xiàn)在封裝調(diào)用
第四期 網(wǎng)表導(dǎo)入及模塊化布局設(shè)計(jì)
第五期 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置及PCB手工布線
第六期 PCB的DRC檢查、及資料輸出
PADS 4層路由 素材文件.rar

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