2010 年以來，由于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，而傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)又無法支撐深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模并行計(jì)算需求，于是研究界對(duì) AI 芯片進(jìn)行了新一輪的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用研究。AI 芯片是人工智能時(shí)代的技術(shù)核心之一，決定了平臺(tái)的基礎(chǔ)架構(gòu)和發(fā)展生態(tài)。

隨著AI技術(shù)的發(fā)展，從基礎(chǔ)算法，底層硬件，工具框架到實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景，目前人工智能已經(jīng)全面開花。作為人工智能核心的底層硬件AI芯片，也同樣經(jīng)歷了多次的起伏和波折。

清華大學(xué)推出了《 人工智能芯片研究報(bào)告 》，報(bào)告全面講解人工智能芯片，系統(tǒng)梳理人工智能芯片的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)，主要包括以下內(nèi)容： 

人工智能芯片概念。首先對(duì)人工智能芯片相關(guān)概念、技術(shù)路線以及各自特點(diǎn)進(jìn)行介紹，接著對(duì)國(guó)外、國(guó)內(nèi)AI 芯片的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀進(jìn)行梳理。 

AI 芯片的技術(shù)特點(diǎn)及局限性。對(duì)AI 芯片的幾個(gè)技術(shù)流派進(jìn)行介紹。

AI 芯片廠商介紹。對(duì)AI 芯片領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外代表性廠商進(jìn)行介紹。 

AI芯片領(lǐng)域?qū)＜医榻B。通過AMiner 大數(shù)據(jù)平臺(tái)對(duì)AMiner 的人工智能芯片人才庫(kù)進(jìn)行數(shù)據(jù)挖掘，統(tǒng)計(jì)分析領(lǐng)域內(nèi)學(xué)者分布及遷徙。同時(shí)，介紹了目前 AI 芯片領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外代表性研究學(xué)者。 

AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域介紹。AI芯片已經(jīng)滲透到日常生活的方方面面，本報(bào)告主要對(duì)智能手機(jī)、ADAS、CV、VR、語(yǔ)音交互設(shè)備、機(jī)器人等方向的應(yīng)用進(jìn)行介紹。 

AI 芯片的發(fā)展趨勢(shì)介紹。人工智能的發(fā)展歷經(jīng)波折，如今得益于大數(shù)據(jù)的供給、深度學(xué)習(xí)算法的革新以及硬件技術(shù)的提升，AI 芯片以不可阻擋的勢(shì)態(tài)飛速發(fā)展。AI 芯片的算力提高、功耗降低及更合理的算法實(shí)現(xiàn)必然是將來的發(fā)展趨勢(shì)。 

文章來源：清華大學(xué)   編輯：數(shù)據(jù)觀/方茶云

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