AMD發布了全球首款7納米數據中心CPU，亞馬遜宣布即日起提供相關虛擬機，號稱性價比較之英特爾虛擬機高出10%。在搶先發布全球首款7納米GPU后，AMD正在瞄準數據中心不斷進擊。
賭贏了！
AMD年度發布會Next Horizon今天在舊金山舉行，該會議一向被視為AMD明年CES的前哨站，發布新品，明確路線圖。CEO蘇姿豐做了開幕致辭，發布全球首款7納米數據中心CPU“Rome”，并公布了未來幾年的產品開發計劃。
此前，AMD搶在英偉達之前發布了全球首個7納米GPU。如今，AMD正用新的7納米CPU和GPU，瞄準數據中心，發起對英特爾和英偉達更加直接的競爭。
對AMD來說，首款7納米數據中心CPU是一場豪賭，AMD完成了一次艱難的突擊。
發布全球首款7納米數據中心CPU，AWS虛擬機今天啟用
AMD正在全力推動新的CPU和GPU架構設計，而不是與傳統的英特爾單片設計正面競爭。
蘇姿豐在會上展示AMD Room原型，
直接“懟上”英特爾Xeon 8180M CPU
AMD在會上公布了全球首款7納米數據中心CPU Rome 的部分參數規格：
包括多個7nm的用于運算的x86 chiplet，比Zen 1“Naples”EPYC性能大幅提升
另外，還有一個14納米的I/O芯片
DDR4，Infinity Fabric，PCIe和其他I/O都在I/O芯片上
支持第四代PCIe
能夠連接GPU，并在I/O芯片上通過Infinity Fabric協議進行GPU間通信。因此，對于同一CPU，則不同需要再使用PCIe或NVLink的交換芯片
每個Socket有64核，128線程
而此時，英特爾還困在與10納米的苦戰里，產品預計推遲到2019年底發布。
如果AMD能夠盡早推出7納米CPU處理器，這將成為該公司在歷史上首次超越英特爾，在處理器工藝節點上占據領先地位。AMD的7納米處理器預計將比英特爾14納米的芯片更快、更密集、能耗也更低。
蘇姿豐回顧了AMD EPYC數據中心處理器推向市場的歷程，上市15個月后，AMD EPYC 的市場表現良好，在高性能計算（HPC）、云、超大規模和虛擬環境中都扮演著重要角色。AMD認為，到2021年他們在數據中心將有290億美元的機會，隨著行業轉向人工智能和機器學習，GPU正在發揮越來越大的作用。
至于2017年面市的Radeon Instinct，AMD知道自己在軟件方面不行，并表示其發展關鍵將是力推開源。
不僅如此，亞馬遜AWS也宣布采用新的AMD EPYC云服務虛擬機，AWS EC2將從今天起提供從R5、M5a和T3a虛擬機（R5虛擬機是大型內存，M5則是數據庫和企業服務的主流應用，T3虛擬機則用于博客和其他低端應用）。據稱，這些虛擬機都將比AWS的英特爾虛擬機性價比高出10％。
豪賭7納米工藝節點，未曾料到自己會先做出來
接著，AMD CTO Mark Papermaster介紹了新的Zen 2內核，以及AMD的7納米工藝技術。
基于Zen 2的EPYC處理器
演講中，Papermaster特意強調了roadmap的重要性，以及AMD致力于實現roadmap的能力和決心：Zen 2正在流片，Zen 3預計在2020年走上7納米+制程，Zen 4開發已接近尾聲。
個中涵義，不言自明。
Papermaster表示，AMD 表示自己在7納米上豪賭了一把。首先是相信自己能把7納米做出來，其次是他們認為7納米將成為產業關鍵節點，并持續很長一段時間。最后他還不忘說一句，臺積電的7納米芯片生產進行得非常順利。
AMD最初的目標是用自己的7納米和英特爾的10納米競爭，至少打成平手，但沒想到自己先做出了7納米，并將成為在新節點上最先推出產品的公司。
AMD不只是針對IPC做改進或降低功耗，其目標是每個計算節點的性能提升兩倍。
AMD Zen 2 架構 2x Throughput，通過帶寬（256位）加倍浮點性能，加載/存儲帶寬翻倍，更快的調度和退出帶寬速度，并將所有處理模式都保持高吞吐量狀態。Zen 2 也將帶有新的安全特性，硬件針對Spectre漏洞做了改進。
AMD CTO Mark Papermaster
AMD使用14納米的I/O裸片，然后使用7納米CPU芯片優化CPU性能。Papermaster表示，這是一種“革命性”的方法。需要注意的是，英特爾、賽靈思和其他公司都采用不同的工藝節點進行多芯片封裝設計。
全球首款7納米數據中心GPU已問世，AMD再次發起與英偉達角力
在GPU方面，AMD計劃推出面向數據中心的兩款新的GPU：Radeon Instinct MI60和MI50。它們基于Vega架構，采用臺積電7納米工藝，這些GPU主要不是針對圖形處理任務，而是面向機器學習、高性能計算和渲染應用程序。
其中，AMD Radeon Instinct MI60是全球首款面向數據中心的7納米GPU。
MI60將配備32GB的ECC HBM2（第二代高帶寬內存），而MI50則為16GB，兩者的內存帶寬均高達1TB/s。ECC還用于保護GPU內部的所有內部存儲器。
這兩款GPU還支持PCIe 4.0（是PCIe 3.0的傳輸速率的兩倍），使用AMD Infinity Fabric技術實現GPU到GPU的直連，可在多達4個GPU之間提供高達200GB / s的帶寬（帶寬是PCIe 4的三倍）。
AMD正在大力把Radeon GPU推進數據中心，再次發起一波與英偉達的角力。
同時，AMD 7納米的Vega將于“今年年底”出貨。
新的增強版AMD Vega架構支持FP64低至4-bit的整數運算，帶ECC的32GB內存和1TB/s內存帶寬。軟件方面，AMD ROCm 2.0也終于發布并在Linux上升級，AMD還表示其容器也將支持ROCm 2.0。
AMD Radeon部門的SVP David Wang
AMD Radeon部門的SVP David Wang在演講中強調了雙精度在數據中心里的重要性，而這一直以來都是英偉達強大的領域。
AMD稱，MI60的雙精度性能比上一代MI25提高了8.8倍，運行Resnet-50的速度提升了2.8倍。
在單精度和雙精度上，AMD也展示了自己與英偉達V100 PCIe相同甚至更高的性能。
AMD在GPU市場發起與英偉達更直接的競爭是好事，但需要注意，英偉達的Tesla V100已經上市很久，占據大部分市場份額。在2018年底這個時候推出一款性能跟Tesla V100接近的GPU是否明智？
如果AMD的定價與英偉達V100價格相當，那估計他們還有很多事情要做。但不論如何，AMD搶占“低端”英偉達Tesla V100的決心還是很明顯的。
文章來源：servethehome.com
IEEE Spectrum
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