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1 中國電子產業已成為全球創新中心

1.1 中國是新時代的創新中心

全球電子產業在經歷了家電、PC 和移動終端引領的多輪創新浪潮后，即將迎來以 AI 和 IoT 為主導的智能硬件新時代。中國憑借逐步完善的產業鏈和技術創新生態圈，正成為新時代的創新中心！

中國的電子企業隨著近年來的高速發展，已由最初的勞動力成本優勢，逐漸升級為在成本、資金、供應鏈、技術和人才等方面均具備全球領先實力的廠商，已形成全產業鏈的全面優勢。在半導體和以智能手機為代表的智能終端領域，中國均形成了完善的產業鏈結構。

中國企業在觸摸屏、面板、電池等多個領域已躋身全球領先行列，而在其他領域也正逐漸縮小與全球龍頭的差距，已形成全產業鏈布局優勢。

1.2 AI 引領新一輪硬件創新，國內企業積極布局

AI 將實現從基礎層到技術層再到應用層的全面創新。

在基礎層，感知能力通過高精度、高效率的傳感器及中間件實現，傳感器的創新和突破必不可少。

AI 基于大數據，要求芯片具有強大的并行處理數據的能力，傳統芯片如 CPU 通用性強、無法放入大量的計算核心以實現大規模的并行計算，專用 AI 芯片如 FPGA、NPU 等將成為研發的方向和熱點。

在技術層，AI 將帶來計算機視覺、語音識別、手勢識別等交互式技術的成熟。交互技術作為創新設備的主要約束因素，一旦被突破，將帶來應用層包括智能機器人、智能無人機、智能硬件的大規模興起。電子產業將迎來以 AI 為主導的智能硬件新時代。

AI 帶來的影響可分為三個階段：

第一階段產生硬件新需求，增加 GPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等各種芯片的需求；
第二階段產生新應用，以人工智能為技術基礎的人機交互引爆智能家居等物聯網；
第三階段產生新體系，顛覆馮諾依曼體系，與光計算、量子計算機結合。當前處于第一階段產生芯片的新需求。

預計未來 3 - 5 年 AI 將進入第二階段，拉動新應用領域的成熟。在這個過程中，人工智能將促進語音、手勢識別等交互式技術的成熟，智能終端將迎來爆發期。

國內廠商已深入 AI 領域，在語音識別、虛擬現實、動作執行、處理器、慣性傳感器、通信等環節均廣泛布局，其中包括攝像頭供應商歐菲光、國內安防龍頭海康威視和大華股份、芯片供應商富瀚微和全志科技、芯片封測企業通富微電和長電科技等一批優質 A 股上市企業。率先布局的公司將優先享受行業發展帶來的紅利。

1.3 未來重點關注半導體、5G、汽車電子和 AR 板塊

回顧今年，年初至今電子行業漲幅超過 22%，在中信一級行業中位居第四，高股價漲幅彰顯市場對電子行業的高認可度和強烈信心。

漲幅排名領先的公司包括?？低暎?38%）、大族激光（129%）、華燦光電（103%）、大華股份（88%）、信維通信（86%）、三安光電（85%）等一批優秀的行業內公司。

未來電子行業將沿產業升級的路徑繼續發展，我們建議重點關注半導體、5G、創新類消費電子板塊。

大國崛起，IC 先行：我國將半導體提升到國家戰略的高度，給予政策和資金的大力支持，半導體產業將迅速發展，規模有望在 2020 年之前超越臺灣。對比已經實現從落后到超越的我國顯示面板產業，我們認為半導體產業發展潛力巨大。目前，設計、制造和封測已出現全球級的龍頭企業，設備和材料即將迎來大發展。
5G 是實現萬物互聯的基礎：中國政府重視 5G 產業的發展，工信部加快研發應用，國務院提出明確的 5G 網絡部署規劃，力爭在 2020 年實現商用。中國企業亦積極布局，三大運營商及設備廠商華為和中興等已走在全球前列，多次取得行業的首次突破。5G 投資規模較 4G 增長 60%，將帶來光模塊、射頻天線、光纖光纜和小基站等器件的大規模使用。
看好布局汽車電子或 AR 等創新領域的消費電子公司，具備除了手機創新以外更長期的投資邏輯。短期內，來自于手機終端創新不止，柔性 OLED 全面屏、無線充電、玻璃機殼、3D 深度攝像頭等創新推動行業景氣度持續向好。中長期來看，汽車電子成長空間巨大：汽車智能化、聯網化、新能源化產業升級趨勢明顯，傳統的封閉式供應鏈逐漸被打破，新興的生態圈將推動國內電子企業快速切入汽車供應鏈，先入企業將隨著汽車電子的發展而進入快速成長期。
AR 生態圈有望迎來快速發展：ARKit 和 ARCore 等工具平臺的發布顯著降低 AR 產業門檻，打開消費級市場廣闊空間，伴隨 AR 生態圈的逐步完善，未來有望呈現硬件和內容相互推動升級的過程，在深度攝像頭、光場顯示及 AR 產業鏈中領先布局的企業有望受益于 AR 產業升級的趨勢。

2 半導體：大國崛起，IC 先行

2.1 半導體是國家戰略重點產業

半導體是國家信息產業的根基，是信息安全的基礎。我國重視半導體產業的發展，將半導體提升到國家戰略的高度，在政策和資金上給予大力支持。

在政策方面，2014 年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，聚焦于集成電路產業鏈的完善與行業生態體系的形成，此后一系列鼓勵國內半導體產業發展的優惠政策相繼出臺，助力產業發展。

根據“中國制造 2025”的目標，IC 設計在 2020 年和 2025 年的自給率將分別達到 40%和 70%，晶圓制造和封裝測試環節產能和上游材料及設備的國產化率將不斷提高。此過程中，政策將引導社會資本進入 IC 領域，國家將給予基金和專項等方面的支持。

在資金方面，大基金帶動地方基金大力支持，總規模已超過 6500 億元。2014 年，為促進我國集成電路產業發展，國家集成電路產業投資基金由中央財政、國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電子、中國電科、紫光通信、華芯投資等共同發起設立。

大基金原計劃首期募集資金 1200 億元，實際募集資金達到了 1387.2 億元，經過 3 年的運作，截至 2017 年 9 月，大基金累計決策投資 55 個項目，涉及 40 家集成電路企業，共承諾出資 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%，實際出資 653 億元，也達到首期募集資金的將近一半。

在大基金之后，各地相繼成立相關的半導體行業投資基金，加碼投資集成電路等半導體相關產業。截止 2017 年 6 月，地方投資基金的規模包括籌建中已達 5145 億元。

從大基金投資的分布情況看，晶圓制造是扶持重點對象，投資規模約占大基金投資總額的 65%，其次是設計和封測，分別占比約為 17%和 10%，上游設備和材料占比較低，僅為 8%左右。

目前，大基金二期正在籌備中，投資規模預期在千億量級。在一期投資的基礎上，二期基金有望在加強制造、封測優勢的基礎上，加大對 IC 設計、材料、設備等相對薄弱環節的投入。

2.2 接力面板，半導體有望登上全球之巔

大陸顯示面板產業已實現從落后到超越之路。2016 年，大陸 TFT-LCD 的出貨面積位列全球第二，市占率超過 20%，并培育出了全球面板龍頭企業京東方。對比面板產業，我們認為半導體是下一個大陸即將崛起的產業。相對于面板產業而言，半導體產業投資額更大、技術難度更高及國內產業鏈更加完善，投資潛力巨大。

2.2.1 半導體投資額大、技術難度高

半導體產業資金壁壘極高，固定資產規模大、資本開支水平高。半導體制造龍頭臺積電的固定資產規模在 2017Q3 已超過 2300 億人民幣，是大陸面板龍頭京東方的 2.9 倍，是臺灣面板龍頭群創光電的 5.3 倍。

在資本開支方面，半導體全球巨頭三星、臺積電和英特爾每年的資本開支在百億美元以上，SK 海力士和美光超過 50 億美元，普遍高于面板廠商每年的資本開支。

技術上，半導體技術進步速度快、難度高。半導體產業遵從摩爾定律，每 18-24 個月單位面積容納的元器件數目將增加一倍，性能提升一倍。即便作為半導體領域技術難度很高的 NAND Flash產品，新技術 3D NAND 成熟后將迅速占領市場，僅需六年就能實現市占率從個位數到八成以上，快速對上一代技術 2D NAND 實現替代。相較而言，面板產業在資金壁壘和技術壁壘方面均低于半導體產業。

2.2.2 大陸半導體產業鏈比面板產業鏈更加完整

半導體產業鏈包括 IC 設計、晶圓制造和封裝測試，以及支撐性的材料和設備環節，各環節均有國內廠商布局，產業鏈較完整。

而對于面板產業，雖然大陸面板制造已位于全球前列，下游電視、手機等也有全球級的自主品牌，但上游設備和材料環節較為薄弱，關鍵的材料和設備基本被國外壟斷。以玻璃襯底為例，玻璃襯底占面板總成本的 11%，但基本被日本和美國的廠商壟斷。

2.3 設計、制造和封測龍頭顯現，材料和設備潛力大

在 IC 設計領域，國內巨頭華為海思和清華紫光展銳已進入全球無晶圓廠 IC 設計企業前十強。國內企業在細分領域已經做到全球領先：華為海思發布了全球首款智能手機 AI 芯片麒麟 970、兆易創新 NOR Flash 市占率全球前五、匯頂科技指紋識別芯片全球領先、豪威圖像傳感芯片 CIS 和圣邦股份的模擬芯片均處于全球領先水平。

制造環節的國內大廠中芯國際和華虹半導體已分別位列全球十大半導體晶圓代工廠的第四和第八名。國內龍頭中芯國際先進制程進展提速：28nm 營收占比不斷提升，2017Q3 占公司總營收的比例已達到 8.8%，14nm 加大投入力度，市場競爭力和行業地位有望持續提升。

在我國集成電路產業中，封測行業起步較早，目前已步入全球領先地位。由于我國勞動力成本相對較低，國際廠商將勞動密集型的 IC 封測產業向大陸轉移，促進我國封測產業最先崛起，產值從 2010年的 629 億元增長到 2016 年的 1564 億元，復合增長率高達 20%，多年來，我國封測行業成長率顯著高于全球平均水平，未來受設計與制造的國產化轉移趨勢影響，我國封測行業將獲得進一步加速的動力。

在材料和設備領域，一批優質公司在細分領域逐漸實現國產替代，例如電子化學品領域的上海新陽，靶材領域的江豐電子，刻蝕機、PVD 設備領域的北方華創。但整體而言，材料和設備仍是國內半導體產業較為薄弱的環節。

根據國際半導體協會（SEMI）的估計，2017 年至 2020 年間，全球將有 62 座新建晶圓廠投產，而其中將有 26 座晶圓廠坐落于國內大陸地區，占到全球總數的 42%。隨著以中芯國際為代表的本土晶圓代工廠快速發展，以及國內晶圓代工廠建設浪潮來臨，有望直接拉動國內半導體材料和設備企業成長。

3 5G ：萬物互聯即將到來

3.1 大勢所趨，“5”所不在

4G 難以滿足聯網設備數量和移動流量迅速增加的需要。根據移動通信設備巨頭愛立信的預測，隨著物聯網技術的發展，到 2022 年全球聯網的設備數量將達到 290 億個，相比 2016 年增長 81%，全球移動數據流量將超過 70 EB/月，是 2016 年年末的 8 倍。聯網設備數量和移動數據流量的迅猛增長要求信道具有足夠的容量和帶寬，4G 通信技術難以滿足要求。

此外，一些新興的應用如 AR/VR 和無人駕駛等要求數據傳輸延時短（毫秒級）、安全網絡和處于保密要求的應用對安全性要求高，這些 4G 通信技術都難以實現，迫切需要 5G 加以解決。5G 通信技術提供無縫高速體驗、滿足極高的數據傳輸速率和流量密度要求、支持大規模的聯網設備數量，且極大地降低延時和增加可靠性。3G 和 4G 端到端延時所需的時間分別是 500 毫秒和 50 毫秒，而 5G 網絡僅需 1 毫秒，延時被大幅度降低。

5G 滿足物聯網發展的需要，并實現高密度的娛樂和體驗、更安全和智能的無人駕駛，更可靠的遠程醫療等新應用。

3.2 中國地位凸顯，有望引領行業發展

1G - 4G 時代中國通信技術處于落后和追趕階段。1G 出現后，國內并未意識到通信標準的重要性，國內與國際的差距隨著國外通信技術的提高而拉大，這一階段，國內移動通信營業額每年增長 80%，但國內通信業一片空白。3G 時代，我國開始積極參與國際通信標準的制定和競爭，國內大廠華為、中興和大唐等先后參與研發了先進通信技術，形成了國內自主知識產權。4G 時代，我國突破重大核心技術，提出且推動了 TD-LTE（4G）成為全球兩大主流標準之一。長達 30 多年的時間里，中國通信技術和通信設備也逐漸實現了國產化。

5G 時代，中國大力布局，有望引領行業發展。

2013 年，工信部、發改委和科技部共同推動成立了 IMT-2020（5G）推進組。國務院和工信部等機構先后多次發布相關政策，積極開展 5G 技術的研發、標準和產業化布局，支持企業在移動互聯網和物聯網的 5G 創新應用，大力推進我國 5G 產業化進程。

在科研項目上，僅 2017 年工信部公布的 5G 國家重大專項課題就多達 24 個。國內企業亦積極參與，設備大廠華為和中興依靠自身實力的積累成為 5G 的中堅力量，國內三大運營商中國電信、中國移動和中國聯通也大手筆投資 5G 產業。根據相關資料，三大運營商在 5G 上的投入將達到 1800億美元，比在 4G 上的投資增加 48%，是日本今后 7 年相關投資的 4 倍。

2020年之后，我國將繼續大力投入5G領域的發展。根據第三方機構IHS的預測數據， 2020 – 2035年我國在 5G 領域的研發和資本性支出將高達 1.1 萬億美元，僅次于美國的 1.2 萬億美元，占全球總投入的比例達 24%。

中國企業已在 5G 領域走在了全球前列，多次取得了全球首次的突破，如推出業界首款 3.5GHz 頻段 5G 原型基站、預商用的小型化低頻樣機、面向 5G 商用場景的 5G 核心網解決方案等。本月，歐洲首個 5G 預商用網絡意大利 5G 網絡也已落地，中興將與意大利兩家廠商一起承建。中標歐洲運營商項目，標志著中國廠商收到了歐洲主流運營商的認可。

3.3 技術的升級帶來產業新機會

5G 市場規模巨大。根據信通院 2017 年的數據，如果 2020 年我國 5G 正式商用，當年的直接產出將達到 4840 億元，2025 年和 2030 年將分別達到 3.3 萬億和 6.3 萬億，2020 - 2030 年的復合年增長率高達 29%。2020、2030 年的間接產出將分別為 1.2 萬億和 10.6 萬億。

為實現 5G 高速率、廣覆蓋、隨時隨地連接等特性，信號傳輸的帶寬和頻譜利用率都必須大力提升，5G 不僅會使用 1GHz 以下的頻段，也會使用 1GHz 至 6GHz 的中頻頻段，以及毫米波這樣的高頻頻段，同時需通過信號的定向傳輸、減小信號間干擾來提升頻譜利用率。因此，新興技術如毫米波技術、波束成形技術的突破成為關鍵。

在未來由 4G 到 5G 的演進過程中，射頻模塊需要處理的頻段數量大幅增加、以及高頻段信號處理難度的增加都會進一步提升射頻器件復雜度，各類射頻器件將更廣泛地使用于 5G 新技術中，天線以及濾波器、功率放大器、開關等射頻器件將迎來新的快速增長期。

4 移動終端：手機創新仍繼，汽車、AR 接力

在產業升級大趨勢下，移動終端迎來新的發展機遇，短期來看，智能手機創新升級步伐仍然不停歇，中長期來看，手機產業鏈公司已紛紛汽車電子或 AR 等具備長期創新的領域重要。消費電子企業領先切入汽車電子化升級，同時科技巨頭推動 AR 生態圈快速發展，智能硬件升級有望加快落地的步伐。

4.1 手機創新不止，產業景氣度保持高水平

蘋果十周年紀念版的 iPhone X 創新力度空前，繼續引領智能手機發展方向，而各大智能手機廠商均繼續著力于產品的功能和外觀創新，OLED 柔性屏、無線充電、3D 攝像頭等有望成為未來智能手機旗艦機標配，繼續支撐電子產業未來 2-3 年高速發展。

4.1.1 柔性 OLED 全面屏引領智能手機顯示屏發展方向

2016 年底至今，伴隨小米 MIX、三星 Galaxy S8 系列、Essential Phone 等手機相繼發布，具有極高屏占比、長寬比達到 18:9 的全面屏手機引發手機外觀創新新潮流。隨著下半年三星 Note 8 和蘋果 iPhone X 將全面屏作為主要創新點，同時華為、OPPO、vivo、聯想、魅族、金立等國內手機品牌廠亦積極布局全面屏，全面屏手機時代正式來臨。

由于全面屏對驅動 IC 組裝、邊框排線要求較高，同時需重新設計指紋識別、前置攝像頭、天線、聲學器件等解決方案，實現成本較高，因此我們認為，全面屏將首先應用于高端機，隨后向中低端滲透，據WitsView預測，2017年全球全面屏智能手機出貨規模約為1.3-1.5億部，滲透率達到10%，隨著明年非蘋手機全面屏布局完備，滲透率有望實現快速提升至超過 30%，預計 2020 年隨著高端機型基本全部搭載全面屏，全面屏手機出貨量有望達到 9 億部，滲透率超過 55%。

顯示面板是提高手機屏占比的核心環節，決定液晶屏幕大小的關鍵在于中間液晶層、邊框線路排布以及驅動 IC 組裝，而 AMOLED 以其輕薄、柔性、COP 組裝的特性使得全面屏設計將更加容易實現，因此伴隨手機廠商競相增加柔性 OLED 布局比重，為全面屏的快速增長打下基礎。根據第三方研究機構數據，2017 年全球智能手機柔性 OLED 面板出貨量將達到 1.6 億片，未來四年 CAGR達到 88%。而作為柔性 OLED 的重要應用方向，曲面屏有望越來越多地被搭載于智能手機中。

同時，全面屏對其他相關零部件都提出了更高的要求，將推動供應鏈的全面升級：

隱藏式指紋識別有望成為主流，領先廠商已發布相關研發成果；2）玻璃蓋板加工技術工藝升級，推動產品技術壁壘和價值量的提升，并促進玻璃加工設備升級；
前置攝像頭輕薄化與安放位置是關鍵，未來有望采用隱藏式或后置可旋轉方式，攝像頭模組廠商格局有望迎來新一輪變化；
全面屏凈空區的減小和 5G 手機天線用量的增加，推動天線向著小型化與組合化趨勢發展；
全面屏需要對聲學器件進行微型化升級，或者重新安放聲學器件位置，甚至采用新的聲音傳導機制，領先電聲企業有望率先研發出更符合全面屏需求的產品，從而主導未來發展趨勢。

4.1.2 無線充電熱潮來臨，玻璃機殼前景廣闊

蘋果在 iPhone 8/X 中搭載無線充電功能，而采用雙面玻璃機殼也是無線充電技術被運用于新一代iPhone 的重要標志。我們預測未來消費電子將迎來無線充電熱潮。根據 IDC 預計，2018 年無線充電發射器和接收器的市場規模將分別達到 5.5 億美元和 16.6 億美元，手機和可穿戴設備的無線充電技術市場規模將分別達到 6.0 億美元和 1.6 億美元。

2018 年各終端無線充電市場規模預測（百萬美元）

無線充電產業鏈中各環節都已有大陸廠商參與，并在多個環節的技術含量和產品附加值都相對較高。整體來看，大陸企業已成為無線充電供應鏈主力。

新一代 iPhone 搭載 2.5D 玻璃機殼加金屬中框。一方面從外觀角度而言，4.7”與 5.5”手機仍搭載 LCD 屏幕，而 iPhone X 搭載 5.8”的 OLED 柔性屏，2.5D 玻璃能夠滿足 OLED 顯示屏更好的體驗感；

另一方面從技術角度而言，雙曲面玻璃機殼可有效避免無線充電、5G 網絡信號的屏蔽，有望取代金屬機殼成為未來發展主流。

同時考慮玻璃蓋板和玻璃機殼的快速滲透，我們預計 2020 年 2.5D 玻璃的市場空間有望達到 400億元，而新興的 3D 玻璃市場空間有望超過 700 億元。

4.1.3 3D 深度攝像頭市場規模將迅速擴大

蘋果在 iPhone X 中搭載前置 3D 攝像頭，可實現高效精準的人臉識別功能，使 3D 攝像頭引起熱烈關注。該 3D 攝像頭基于結構光方案，由紅外鏡頭、泛光感應元件、距離感應器、環境光傳感器、點陣投影儀構成，單機價值量約為 25 美元。目前限于該攝像頭模組的功耗問題（1W 左右），只用于前置的手勢和面部識別方面，后續智能手機產品中有望在此基礎上引入 AR 等更豐富的功能。

主流的 3D 成像方案除了結構光以外，還有雙目視覺和 TOF 飛行時間兩種，雙目視覺需要基于大量的算法，功耗大，但由于涉及光學元件，成本相對較低，TOF 受環境光線影響最小，但目前實現量產較為困難。受限于功耗和體積，結構光和 TOF 更適用于智能手機等終端設備。

3D 深度攝像頭的市場規模將迅速擴大。根據第三方機構 Yole 的預測數據，全球 3D 成像和傳感器的市場規模在 2016 – 2022 年的 CAGR 為 38%，2017 年市場規模 18.3 億美元，2022 年將超過90 億美元。

其中，消費電子是增速最快的應用市場，2016 – 2022 年的 CAGR 高達 160%，到 2022年市場規模將超過 60 億美元。領先布局的公司將受益行業的發展。

4.2 手機產業鏈公司紛紛布局汽車電子

4.2.1 汽車電子具備快速成長潛力

汽車產業未來的升級趨勢主要體現在四大方面：智能化、聯網化、新能源化和輕量化。其中的前三大趨勢都與 IT 產業密切相關，未來汽車將搭載更多的 IT 新技術，在零部件標準化趨勢下，汽車更新換代周期也將與科技產業類似呈現明顯縮短的特征，科技企業有望借助技術創新加速的趨勢進入汽車產業供應鏈體系。同時，隨著中國科技產業發展日趨成熟，汽車智能化、聯網化、新能源化將為中國汽車產業提供彎道超車機遇。

隨著汽車對于安全性、節能性、舒適性、娛樂性等方面的需求日益提升，電子零部件和軟件在汽車產品中的占比將會進一步提升，汽車更新換代的周期也將呈現與消費電子一致的明顯變短趨勢，汽車電子進入快速發展的成長期階段。

而作為汽車智能化、聯網化發展重要功能基礎的 ADAS 當前滲透率很低，全球整體安裝率僅 5%，國內不足 2%，未來將迎來大的發展機遇，政策推動、車廠積極與 ADAS 供應商合作、產品價格有所下降等都促進 ADAS 市場規模的快速增長。據 PR Newswire 咨詢公司測算，2020 年全球 ADAS滲透率將超過 25%，新車搭載率將達到五成，而屆時中國 ADAS 滲透率將達 30%。

以 ADAS 為代表的汽車電子產品具備巨大的上升空間，這就為具備核心電子零部件供應能力的科技公司進入汽車產業鏈提供了良機。我們認為，智能汽車的核心在于傳感器、處理器等電子零部件，以及人工智能算法、先進通信技術的應用，科技公司無疑將在汽車智能化、聯網化趨勢下處于更加優勢的地位。

同時，近年來新能源汽車進入發展的快車道，給新興的中國公司提供了絕佳的彎道超車機遇。在新能源汽車中，電動系統取代燃油發動機和變速箱，同時新能源車的零部件數量也有望減少到幾千個，相比燃油車的 1 萬個以上大大簡化。中國政府高度重視新能源汽車帶來的彎道超車機遇，中央和地方政府都制定了頗具吸引力的鼓勵政策，中國新能源汽車市場規模已經處于全球領先的水平。

4.2.2 電子公司有望快速切入新興汽車核心生態圈

在汽車智能化、聯網化和新能源化大趨勢下，原有的封閉供應鏈將被打破，進而構建新興的汽車生態圈。新興生態圈有望新增兩類核心環節：整車設計公司和科技巨頭，同時也將新增兩類新的相關環節：車聯網服務商和新興零部件供應商，新興生態圈中將處處都有科技公司的身影。

與傳統汽車供應鏈產能過剩不同，新興汽車零部件整體處于供不應求階段，需求端增速快。與手機和傳統汽車零部件相比，新興汽車零部件對于技術、工作環境等要求明顯提高，并具備較高的毛利率水平。

在汽車與電子產業運作模式趨同的大背景下，不少電子公司將獲得進軍汽車電子大市場的絕佳歷史性機遇。在零部件標準化的趨勢下，汽車產業供應鏈逐漸向著開放的方向發展，隨著汽車電動化、自動化、聯網化程度的加深，新興汽車生態圈將越來越多地烙上科技產業的烙印，科技企業憑借核心技術、產品生命周期、快速反應能力等優勢，最有望打破汽車電子封閉格局。

科技企業進入汽車產業已有成功先例，未來具備競爭力的科技企業有望再接再厲，越過鴻溝切入汽車生態圈，我們認為科技公司已有條件通過三種途徑在新興汽車產業鏈中占據一席之地。

參考以智能手機為代表的消費電子行業當前的發展格局，未來新興汽車生態圈的運營模式將具備電子產業的特點，率先進軍新興汽車生態圈的科技企業發展前景看好，將伴隨處于成長期的汽車電子實現高速發展。隨著國產汽車電子化程度快于外資汽車的發展，我們認為國內具備核心技術優勢的電子企業將在汽車電子的供應體系中實現快速滲透，有望持續保持高水平的盈利。

4.3 科技公司推動 AR 快速發展

4.3.1 ARKit 和 ARCore 降低 AR 產業門檻，打開消費級市場廣闊空間

在今年 6 月的 WWDC 大會上，蘋果發布了基于 iOS 版本AR SDK（軟件開發工具包） ARKit，8 月，Google 發布了基于 Android 平臺的 AR SDK ARCore。我們認為 ARKit 和 ARCore 將打開AR 的消費級市場，推動 AR 產業快速發展。正如科技史上多次證明的那樣，“便宜下來并變得好用”是一個產品或服務實現普及的根本——

便宜下來：ARKit 和 ARCore 基于單目攝像頭，將 AR 對硬件的要求降到了最低點，即將支持6 億部存量手機。
變得好用：ARKit 和 ARCore 包含了大量的基礎 AR 算法，一方面將應用軟件的開發難度降到了最低點，另一方面實現了優異的 AR 顯示效果。在過億存量市場的拉動下，應用軟件將迅速發展。

ARKit 可實現穩定快速的運動定位、平面和邊界的估計、光照估計和尺度估計，并且支持各個開發平臺或引擎，相較于其他 SDK ARToolkit、Vuforia、ARSDK 等具有更優異的 AR 效果，已達到業內頂級水準。

ARKit 只需使用終端設備自帶的單目 RGB 攝像頭和 IMU（慣性測量單元）傳感器即可實現 3D 成像，極大地降低了 AR 對硬件設備的要求，根據蘋果發布的消息，凡是搭載了 A9 及以上版本的處理器并升級系統到 iOS11 及以上版本的 iPhone 或 iPad 都將支持 ARKit。僅 iPhone 終端，今年年底支持 ARKit 的數量將達到 5 億臺，預計到 2020 年將達到 8.5 億臺。

在應用軟件端，ARKit 極大地降低了應用軟件的開發難度。ARKit 預置的環境包括了大量的基礎算法，如平面探測算法、深度感知算法等，使得開發人員可以直接跳過最初的開發階段，只專注在創建新功能和具有吸引力的 AR 應用上。

在蘋果發布 ARKit 之后，Google 發布了基于安卓系統的 ARCore。ARCore 與 ARKit 一樣解決了AR 的三個目標：運動跟蹤解決運動一致性問題、環境感知解決了環境一致性問題、環境光檢測解決了光照一致性問題。

ARCore 目前支持 Google Pixel 2、Google Pixel 手機和 Galaxy S8，系統要求升級到 Android 7.0 Nougat 或最新的 Android 8.0 Oreo。Google 聲稱 ARCore 將在年底冬季正式推出，計劃將支持 1億臺手機。

4.3.2 硬件和內容相互推動上升是產業未來發展路徑

我們認為 ARKit 和 ARCore 打破 AR 硬件和軟件相持的困局后，AR 的成長空間已被打開，未來將是一個硬件和內容相互推動升級的過程，可劃分為三個階段：

第一個階段為未來兩年，硬件帶動內容爆發：過億的存量市場和應用軟件開發難度的降低將帶來 AR 內容的迅速發展，終端用戶的習慣得以初步培養；
第二階段為 2-5 年，內容的爆發將推動 3D 信息采集效果更好的深度攝像頭在終端的搭載，深度攝像頭可實現更優異的 AR 效果，內容將再次得以升級；
第三階段為 5 年后，用戶習慣已被培養起來、技術也得以提升，產業將迎來 AR 眼鏡/頭盔的興起，人類的雙手得到徹底的解放。

攝像頭作為 AR 獲取內容的媒介，在 AR 應用中有著重要的作用，將是未來 5 年手機硬件升級的重要方向。AR 改變人類消費視覺內容的方式和人機交互的方式。傳統/現在消費視覺內容的方式基于矩形的設備如早期的石碑、現在的電視、電影和智能手機等，在 AR 時代，攝像頭的視野范圍是AR 內容的載體，不再有形狀的束縛。傳統/現在的人機交互方式更多是基于鍵盤、鼠標和語音等方式，在 AR 時代，除了這些交互方式外，整個攝像頭覆蓋的區域都將成為人機交互的入口，搖動手機、手勢識別等將更加重要。