GB-T4677.12-1988 印制板互連電阻測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.23-1988 印制板阻燃性能測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.5-1984 印制板翹曲度測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.20-1988 印制板鍍層附著性試驗(yàn)方法 摩擦法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.21-1988 印制板鍍層孔隙率測(cè)試方法 氣體暴露法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.15-1988 印制板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.19-1988 印制板電路完善性測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.11-1984 印制板耐熱沖擊試驗(yàn)方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.1-1984 印制板表層絕緣電阻測(cè)試方法
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資源簡(jiǎn)介:GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法 微電阻法
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