IPC-7351不只是一個(gè)強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn),如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead);還是一個(gè)反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變化的標(biāo)準(zhǔn)。
資源簡介:IPC-7351不只是一個(gè)強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn),如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead);還是一個(gè)反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變...
上傳時(shí)間: 2013-05-27
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資源簡介:模電課件大全
上傳時(shí)間: 2013-04-15
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資源簡介:此規(guī)范建立了專用的測試方法,用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu),表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進(jìn)一步劃分為不同等級。此外,還提供了一種相似方法,可以在電子組裝件的使用環(huán)境與條件下...
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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資源簡介:印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列
上傳時(shí)間: 2013-07-29
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資源簡介:電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝
上傳時(shí)間: 2013-07-29
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資源簡介:元器件樣本專輯 116冊 3.03G印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf
上傳時(shí)間: 2014-05-05
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資源簡介:New-尚未歸類-412冊-8.64G 家用和類似用途電器安全通用要求及國家標(biāo)準(zhǔn)匯編-905頁-40.7M.pdf
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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資源簡介:減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時(shí)間: 2013-10-24
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資源簡介:減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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資源簡介:【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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資源簡介:【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;Hig...
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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資源簡介:大家都知道焊盤設(shè)計(jì)不合理將會(huì)產(chǎn)生很多問題,一份比較實(shí)用型的這方面標(biāo)準(zhǔn),從生產(chǎn),檢驗(yàn)方面考慮,當(dāng)然的人工檢驗(yàn)和設(shè)備檢驗(yàn)角度都合理.
上傳時(shí)間: 2013-06-15
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資源簡介:簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-ST...
上傳時(shí)間: 2022-06-26
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資源簡介:PCB焊盤過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) PCB焊盤過波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) - 良好波峰焊接的關(guān)鍵因素
上傳時(shí)間: 2013-08-04
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資源簡介:磁珠由氧磁體組成,電感由磁心和線圈組成,磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能,電感把交流存儲起來,緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用,一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時(shí)電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Fe...
上傳時(shí)間: 2013-11-05
上傳用戶:貓愛薛定諤
資源簡介:SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2014-01-18
上傳用戶:simonpeng
資源簡介:SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-12-27
上傳用戶:葉立炫95
資源簡介:用來設(shè)計(jì)和制作專業(yè)化網(wǎng)頁圖形的終極解決方案,是第一個(gè)可以幫助網(wǎng)頁圖形設(shè)計(jì)人員和開發(fā)人員解決所面臨的特殊問題的制作環(huán)境.
上傳時(shí)間: 2015-04-29
上傳用戶:yxgi5
資源簡介:160個(gè)實(shí)例 包括圖形用和界面設(shè)計(jì)二三維圖形處理 輸入輸出編程 網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫等
上傳時(shí)間: 2014-03-10
上傳用戶:225588
資源簡介:通過在計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)直線的掃描轉(zhuǎn)換,學(xué)習(xí)和理解基本圖形生成的原理和算法,掌握將數(shù)學(xué)的,模擬的圖形變成數(shù)字的離散的計(jì)算機(jī)圖形過程中的設(shè)計(jì)思想,計(jì)算方法和設(shè)計(jì)要求
上傳時(shí)間: 2016-03-13
上傳用戶:caixiaoxu26
資源簡介:Protel99se增強(qiáng)軟件:線路圖中設(shè)置選中的焊盤和過孔的測試點(diǎn)屬性-安裝方法參考Protel99se增強(qiáng)軟件安裝方法
上傳時(shí)間: 2014-01-15
上傳用戶:sclyutian
資源簡介:新手指導(dǎo) --用PROTEL DXP電路板設(shè)計(jì)的一般原則 電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括:電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、填充、跨接線等。
上傳時(shí)間: 2016-12-09
上傳用戶:gaojiao1999
資源簡介:在 MAX+PLUS II開發(fā)環(huán)境下采用 VHDL語言 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了電表抄表器 討論了系統(tǒng)的四個(gè) 組成模塊的設(shè)計(jì)和 VHDL 的實(shí)現(xiàn) 每個(gè)模塊采用 RTL 級描述 整體的生成采用圖形輸入法 通過波形仿真 下載芯片測試 完成了抄表器的功能
上傳時(shí)間: 2013-12-26
上傳用戶:myworkpost
資源簡介:電子指南針設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 摘 要 早期的指南針采用了磁化指針和方位盤的組合方式,整個(gè)指南針從精度、指示靈敏度、使用壽命上都有一定不足。本系統(tǒng)采用專用的磁場傳感器結(jié)合高速微控制器(MCU)的電子指南針能有效解決這些問題。 系統(tǒng)采用了磁阻(GMR)傳感器...
上傳時(shí)間: 2013-12-16
上傳用戶:Shaikh
資源簡介:基于PKI和U盤的身份認(rèn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)_王金偉
上傳時(shí)間: 2019-03-04
上傳用戶:764066240
資源簡介:PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范(供新手參考)
上傳時(shí)間: 2019-07-30
上傳用戶:jyh1058
資源簡介:電子管功放設(shè)計(jì)和裝調(diào)技術(shù)(鄭國川 李洪英編著 福建2004版).pdf
上傳時(shí)間: 2022-01-17
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資源簡介:IPC7351,SMT焊盤及阻焊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),可用于SMT器件PCB封裝設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2022-05-10
上傳用戶:jason_vip1
資源簡介:1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝, 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類...
上傳時(shí)間: 2022-05-24
上傳用戶:canderile
資源簡介:從生產(chǎn)制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數(shù)與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系.文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對重
上傳時(shí)間: 2013-05-25
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