設(shè)計流程
在pcb的設(shè)計中,其實在正式布線前,還要經(jīng)過很漫長的步驟,以下就是主要設(shè)計的流程:
系統(tǒng)規(guī)格
首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能,成本限制,大小,運(yùn)作情形等等。
系統(tǒng)功能區(qū)塊圖
接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。
將系統(tǒng)分割幾個pcb
將系統(tǒng)分割數(shù)個pcb的話,不僅在尺寸上可以縮小,也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計
算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。
決定使用封裝方法,和各pcb的大小
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上傳時間: 2013-10-11
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資源簡介:? 在 PCB 設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的,? 在整個 PCB 中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì)、工作量最大。PCB 布線有單面布線、? 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自...
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資源簡介:手工接焊技術(shù),電烙鐵的科學(xué)使用,必須基礎(chǔ)喔。
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資源簡介:印刷線路板制作技術(shù)大全-高速PCB設(shè)計指南:改進(jìn)電路設(shè)計規(guī)程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高,元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展,例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC,以及導(dǎo)體之間的絕緣
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