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資源簡介
PCB LAYOUT 基本規範
項次 項目 備註
1 一般PCB 過板方向定義：
PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾
持邊.
PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂
直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.
1.1 金手指過板方向定義：
SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.
DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.
2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.
SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.
3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件
(如右圖黃色區).
PAD
項次 項目 備註
1 一般PCB 過板方向定義：
PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾
持邊.
PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂
直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.
1.1 金手指過板方向定義：
SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.
DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.
2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.
SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.
3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件
(如右圖黃色區).
PAD
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