P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率
PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提
供可測性設計建議供設計布線工程師參考。
1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與
之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。
2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應
通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。
3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳
(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零
件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。
4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點
精準度，制作治具需特殊處理。
5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。
6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。
7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。
8. 定位孔要求：
(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。
(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB
反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。
(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。
(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入
PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)
9. 測試點要求：
(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無
法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。
(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則
應至少間距120mil，方便治具制作。
(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針
壓力平衡。
(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于
40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加
工，以導正目標。
(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。
(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。
(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺
穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽
命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧
化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測
點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或
吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
資源簡介：P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關...
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