系統級封裝的電源完整性分析和電磁干擾研究 - 免費下載

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本論文系統研究了系統級封裝的電源完整性分析，電源分布網絡設計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結構設計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術以及新型混合芯片三維堆疊屏蔽結構進行了重點研究上。

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