GD32F103xxx - 免費下載
Datasheet資源
文件大小：831 K
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資源簡介
相比意法半導體的STM32，實話實說，先說優點：
1、內核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實現了Flash的零等待技術，沒有了提取指令的時間，代碼執行效率更高了。通俗的說就是代碼執行速度變快了。
2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達到108MHz，代碼執行速度會更快。
3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當普通Flash存放數據用），有更多的SRAM存放大塊的數據。
1、內核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實現了Flash的零等待技術，沒有了提取指令的時間，代碼執行效率更高了。通俗的說就是代碼執行速度變快了。
2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達到108MHz，代碼執行速度會更快。
3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當普通Flash存放數據用），有更多的SRAM存放大塊的數據。
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資源說明
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