在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程
的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階
段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每
顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些
可靠度的問題。
資源簡介：在互補式金氧半(CMOS)積體電路中，隨著量產製程 的演進，元件的尺寸已縮減到深次微米(deep-submicron)階 段，以增進積體電路(IC)的性能及運算速度，以及降低每 顆晶片的製造成本。但隨著元件尺寸的縮減，卻出現一些 可靠度的問題。
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
