Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
資源簡介：Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：貓愛薛定諤
資源簡介：IC封裝大全
上傳時間： 2013-07-04
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類-器件數據手冊專輯-120冊-2.15G IC封裝大全-18頁-1.0M.pdf
上傳時間： 2013-06-01
上傳用戶：chenjjer
資源簡介：各種IC封裝形式圖片 各種IC封裝形式圖片
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：ryanxue
資源簡介：最全的IC封裝代號及尺寸 幫助我們更快的找到藥封裝的器件
上傳時間： 2013-06-12
上傳用戶：zyt
資源簡介：最全的IC封裝和尺寸圖，可作為工具查詢使用
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：huangld
資源簡介：CSP封裝技術,最新IC封裝技術.
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：aysyzxzm
資源簡介：IC封裝制程簡介 介紹得相當詳細，圖文并茂。
上傳時間： 2015-08-27
上傳用戶：s363994250
資源簡介：110kV同桿雙回輸電線路的雷電性能,通過應用同塔雙回線路雷電性能的計算研究表明，該方式具有較好的雷電性能。通過珠海供電局工程中的試用，已初步驗證了其效果，可繼續積累運行經驗
上傳時間： 2015-09-15
上傳用戶：2467478207
資源簡介：IC封裝名稱大全，對PCB設計有一定的幫助！
上傳時間： 2014-07-04
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資源簡介：IC封裝技術介紹，詳盡的介紹業界的技術，讓你應用時更得心應手
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ggwz258
資源簡介：有限元熱計算的算例，做有限元熱分析的朋友比較有用
上傳時間： 2016-01-01
上傳用戶：royzhangsz
資源簡介：常見的IC封裝，包括直插貼片，以及電腦主板上面器件的封裝名稱和圖片例子
上傳時間： 2016-03-13
上傳用戶：hasan2015
資源簡介：各種IC封裝圖，包括各種MCU的，可應用于PCB設計中
上傳時間： 2016-08-07
上傳用戶：erkuizhang
資源簡介：這個是一個IC封裝大全，不錯的文檔，找了好久才有
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：AbuGe
資源簡介：本文詳細介紹IC 制造工藝流程,IC封裝測試方法, 企業總結核心技術資料,非常有用.
上傳時間： 2016-08-29
上傳用戶：咔樂塢
資源簡介：IC封裝大全 IC封裝大全vIC封裝大全
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：阿四AIR
資源簡介：這是一個MATLAB6。5 優化計算研究例題的所有源碼，希望對優化算法研究者能有所幫助。
上傳時間： 2017-07-02
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資源簡介：器件數據手冊專輯 120冊 2.15GIC封裝大全 18頁 1.0M.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：該文檔為4mm腔長高功率單管半導體激光器封裝應力的研究概述文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-12-18
上傳用戶：wangshoupeng199
資源簡介：目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間： 2022-04-08
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資源簡介：摘要:IC智能卡使用過程中出現的密碼校驗失效、數據丟失、應用區不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析...
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：wangjg
資源簡介：為了提高我國航空電子設備設計能力，滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題，該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊（LRM）機箱和安裝架等基礎技術應用作深入研究，本文的工作即為該課...
上傳時間： 2022-07-09
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資源簡介：QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad Flat No Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形...
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：吳之波123
資源簡介：ALLEGRO基本元器件庫，電阻、電容、接插件、部分IC封裝
上傳時間： 2013-08-01
上傳用戶：66666
資源簡介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
資源簡介：單片機應用技術選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進入片上系統時代(2)1.2 系統集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術綜述(18)1.4 Java的線程機制(23)1.5 嵌入式系統中的JTAG接口編程技術(29)1.6 EPAC器件技術概述及應用(37)1.7 VHDL設計中電路簡化問題的...
上傳時間： 2014-04-14
上傳用戶：gtf1207
資源簡介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
資源簡介：對微機電系統(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優化數據庫、快速精密定位、模塊化作業工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：atmel 常用封裝庫，包含了常見的各種ATMEL公司的IC封裝
上傳時間： 2019-04-01
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