相 關(guān) 資 源

• IC封裝熱計(jì)算研究免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：Many thermal metrics exist for integrated circuit (IC) packages ranging from θja to Ψjt.Often, these thermal metrics are misapplied by customers who try to use them to estimate junction temperatures in their systems.

  標(biāo)簽： IC封裝 計(jì)算

  上傳時(shí)間： 2013-10-18

  上傳用戶：貓愛(ài)薛定諤

• IC封裝大全免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：IC封裝大全

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-07-04

  上傳用戶：eeworm

• IC封裝大全-18頁(yè)-1.0M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：專輯類-器件數(shù)據(jù)手冊(cè)專輯-120冊(cè)-2.15G IC封裝大全-18頁(yè)-1.0M.pdf

  標(biāo)簽： 1.0 18 IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-06-01

  上傳用戶：chenjjer

• IC封裝圖示大全.rar免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：各種IC封裝形式圖片 各種IC封裝形式圖片

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-07-01

  上傳用戶：ryanxue

• 最全的IC封裝代號(hào)及尺寸.rar免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：最全的IC封裝代號(hào)及尺寸 幫助我們更快的找到藥封裝的器件

  標(biāo)簽： IC封裝 代號(hào) 尺寸

  上傳時(shí)間： 2013-06-12

  上傳用戶：zyt

• 最全IC封裝及尺寸免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：最全的IC封裝和尺寸圖，可作為工具查詢使用

  標(biāo)簽： IC封裝 尺寸

  上傳時(shí)間： 2013-04-24

  上傳用戶：huangld

• CSP封裝技術(shù),最新IC封裝技術(shù).免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：CSP封裝技術(shù),最新IC封裝技術(shù).

  標(biāo)簽： CSP 封裝技術(shù) IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-12-21

  上傳用戶：aysyzxzm

• IC封裝制程簡(jiǎn)介 介紹得相當(dāng)詳細(xì)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：IC封裝制程簡(jiǎn)介 介紹得相當(dāng)詳細(xì)，圖文并茂。

  標(biāo)簽： IC封裝 制程

  上傳時(shí)間： 2015-08-27

  上傳用戶：s363994250

• 110kV同桿雙回輸電線路的雷電性能,通過(guò)應(yīng)用同塔雙回線路雷電性能的計(jì)算研究表明免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：110kV同桿雙回輸電線路的雷電性能,通過(guò)應(yīng)用同塔雙回線路雷電性能的計(jì)算研究表明，該方式具有較好的雷電性能。通過(guò)珠海供電局工程中的試用，已初步驗(yàn)證了其效果，可繼續(xù)積累運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)

  標(biāo)簽： 110 性能 雷電 kV

  上傳時(shí)間： 2015-09-15

  上傳用戶：2467478207

• IC封裝名稱大全免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：IC封裝名稱大全，對(duì)PCB設(shè)計(jì)有一定的幫助！

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2014-07-04

  上傳用戶：epson850

• IC封裝技術(shù)介紹免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：IC封裝技術(shù)介紹，詳盡的介紹業(yè)界的技術(shù)，讓你應(yīng)用時(shí)更得心應(yīng)手

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-12-16

  上傳用戶：ggwz258

• 有限元熱計(jì)算的算例免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：有限元熱計(jì)算的算例，做有限元熱分析的朋友比較有用

  標(biāo)簽： 有限元 計(jì)算

  上傳時(shí)間： 2016-01-01

  上傳用戶：royzhangsz

• 常見(jiàn)的IC封裝免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：常見(jiàn)的IC封裝，包括直插貼片，以及電腦主板上面器件的封裝名稱和圖片例子

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2016-03-13

  上傳用戶：hasan2015

• 各種IC封裝圖免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：各種IC封裝圖，包括各種MCU的，可應(yīng)用于PCB設(shè)計(jì)中

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2016-08-07

  上傳用戶：erkuizhang

• 這個(gè)是一個(gè)IC封裝大全免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：這個(gè)是一個(gè)IC封裝大全，不錯(cuò)的文檔，找了好久才有

  標(biāo)簽： IC封裝

  上傳時(shí)間： 2013-12-23

  上傳用戶：AbuGe

• 本文詳細(xì)介紹IC 制造工藝流程,IC封裝測(cè)試方法, 企業(yè)總結(jié)核心技術(shù)資料,非常有用.免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：本文詳細(xì)介紹IC 制造工藝流程,IC封裝測(cè)試方法, 企業(yè)總結(jié)核心技術(shù)資料,非常有用.

  標(biāo)簽： IC 詳細(xì)介紹 制造工藝 流程

  上傳時(shí)間： 2016-08-29

  上傳用戶：咔樂(lè)塢

• IC封裝大全 IC封裝大全vIC封裝大全免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：IC封裝大全 IC封裝大全vIC封裝大全

  標(biāo)簽： vIC IC封裝 封裝

  上傳時(shí)間： 2013-12-08

  上傳用戶：阿四AIR

• 這是一個(gè)MATLAB6。5 優(yōu)化計(jì)算研究例題的所有源碼免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：這是一個(gè)MATLAB6。5 優(yōu)化計(jì)算研究例題的所有源碼，希望對(duì)優(yōu)化算法研究者能有所幫助。

  標(biāo)簽： MATLAB6 優(yōu)化計(jì)算 有源

  上傳時(shí)間： 2017-07-02

  上傳用戶：417313137

• IC封裝大全 18頁(yè) 1.0M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：器件數(shù)據(jù)手冊(cè)專輯 120冊(cè) 2.15GIC封裝大全 18頁(yè) 1.0M.pdf

  標(biāo)簽：

  上傳時(shí)間： 2014-05-05

  上傳用戶：時(shí)代將軍

• 4mm腔長(zhǎng)高功率單管半導(dǎo)體激光器封裝應(yīng)力的研究免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：該文檔為4mm腔長(zhǎng)高功率單管半導(dǎo)體激光器封裝應(yīng)力的研究概述文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體激光器 封裝

  上傳時(shí)間： 2021-12-18

  上傳用戶：wangshoupeng199

• SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...

  標(biāo)簽： sip封裝

  上傳時(shí)間： 2022-04-08

  上傳用戶：

• IC智能卡失效機(jī)理研究免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：摘要:IC智能卡使用過(guò)程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問(wèn)題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理,并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析...

  標(biāo)簽： IC智能卡 失效機(jī)理

  上傳時(shí)間： 2013-11-09

  上傳用戶：wangjg

• 綜合模塊化航空電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：為了提高我國(guó)航空電子設(shè)備設(shè)計(jì)能力，滿足下一代飛機(jī)對(duì)綜合模塊化航空電子設(shè)備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預(yù)先研究課題，該課題主要針對(duì)航空電子設(shè)備外場(chǎng)可更換模塊（LRM）機(jī)箱和安裝架等基礎(chǔ)技術(shù)應(yīng)用作深入研究，本文的工作即為該課...

  標(biāo)簽： 航空電子

  上傳時(shí)間： 2022-07-09

  上傳用戶：

• QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：QFN SMT工藝設(shè)計(jì)指導(dǎo).pdf 一、基本介紹 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一種相對(duì)比較新的IC封裝形式，但由于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用得到了快速的增長(zhǎng)。QFN是一種無(wú)引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應(yīng)系數(shù)，在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯。QFN外觀呈正方形或矩形...

  標(biāo)簽： QFN SMT 工藝 設(shè)計(jì)指導(dǎo)

  上傳時(shí)間： 2013-04-24

  上傳用戶：吳之波123

• ALLEGRO封裝庫(kù)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：ALLEGRO基本元器件庫(kù)，電阻、電容、接插件、部分IC封裝

  標(biāo)簽： ALLEGRO 封裝庫(kù)

  上傳時(shí)間： 2013-08-01

  上傳用戶：66666

• IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...

  標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

  上傳時(shí)間： 2014-01-20

  上傳用戶：蒼山觀海

• 單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編9免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(9) 目錄 第一章 專題論述1.1 集成電路進(jìn)入片上系統(tǒng)時(shí)代(2)1.2 系統(tǒng)集成芯片綜述(10)1.3 Java嵌入技術(shù)綜述(18)1.4 Java的線程機(jī)制(23)1.5 嵌入式系統(tǒng)中的JTAG接口編程技術(shù)(29)1.6 EPAC器件技術(shù)概述及應(yīng)用(37)1.7 VHDL設(shè)計(jì)中電路簡(jiǎn)化問(wèn)題的...

  標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)

  上傳時(shí)間： 2014-04-14

  上傳用戶：gtf1207

• IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...

  標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

  上傳時(shí)間： 2013-11-04

  上傳用戶：372825274

• 面向微機(jī)電系統(tǒng)組裝與封裝的微操作裝備關(guān)鍵技術(shù)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫(kù)、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...

  標(biāo)簽： 微機(jī)電系統(tǒng) 封裝 關(guān)鍵技術(shù) 操作

  上傳時(shí)間： 2016-07-26

  上傳用戶：leishenzhichui

• atmel封裝庫(kù)免費(fèi)下載

  資源簡(jiǎn)介：atmel 常用封裝庫(kù)，包含了常見(jiàn)的各種ATMEL公司的IC封裝

  標(biāo)簽： atmel 封裝庫(kù)

  上傳時(shí)間： 2019-04-01

  上傳用戶：1275827197