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SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)負(fù)荷均衡優(yōu)化

資 源 簡 介

摘要:采用表面組裝技術(shù)(surface mountt echnology,SMT)進(jìn)行印制板級電子電路組裝是當(dāng)代組裝技術(shù)發(fā)展的主流。典型的SMT生產(chǎn)線是由高速機(jī)和多功能機(jī)串聯(lián)而成,印制電路板(printed circuit board,PCB)上的元器件在貼片機(jī)之間的負(fù)荷均衡優(yōu)化問題是SMT生產(chǎn)調(diào)度的關(guān)鍵問題。以使貼片時間與更換吸嘴時間之和最大的工作臺生產(chǎn)時間最小化為目標(biāo)構(gòu)建了負(fù)荷均衡模型,開發(fā)了相應(yīng)的遺傳算法,并進(jìn)行了數(shù)值實(shí)驗(yàn)與算法評價(jià)。與生產(chǎn)時間理論下界和現(xiàn)場機(jī)器自帶軟件調(diào)度方案的對比表明了模型及其算法的有效性。
關(guān)鍵詞:印制電路板;表面組裝生產(chǎn)線;負(fù)荷分配;生產(chǎn)線優(yōu)化

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