本文主要介紹和分析了在集成芯片設計中幾種常用的片上系統總線-CoreConnect 總線、MBA 總線、Wishbone 總線和OCP 總線,通過比較這些總線的特性及適用范圍,展望了它們的發展前景。
關注B站賬號,站內消息自動回復給您下載驗證碼。
前往 B站:半導體科技觀察
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1