MYD-Y7Z010/007S開發板 開發板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 組成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工藝的 工藝的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 臺， 集成了 集成了 單/雙核 ARM Cortex-A9處理器和 處理器和 處理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 高性能，低功耗 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ，高擴展等特性 ， 能在工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 工業設計中滿足各種 需要。 底板 搭載 以太 網口， 網口， USB 2.0接口， 接口， TF卡接口， 卡接口， RS232， RS485，CAN等多種 接口 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 ，方便評估或集成。開發板采用 Linux，提供包括用戶手冊， ， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊， 提供包括用戶手冊PDF底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動底板原理圖， 外擴接口驅動BSP源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 源碼包，開發工具等 ，為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件為開發 者提供了完善的軟件環境， 幫助 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降低產品開發周期，實現快速上市。 降

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