SIP封裝設計與仿真 - 免費下載
技術資料資源
文件大小：15942 K
?? 資源詳細信息
?? 溫馨提示：本資源由用戶 qdxqdxqdxqdx 上傳分享，僅供學習交流使用。如有侵權，請聯系我們刪除。
資源簡介
IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析
直流壓降-仿真直流壓降，電流密度分布，功率密度分布，電阻網絡2.電源完整性-分析電源分配系統的性能，評估不同的疊層，電容容值選擇和放置方法，最佳性價比優化去耦電容
3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續性，分析串擾和SSN/SS0，分析信號延遲，畸變，抖動和眼圖
4.電磁兼容一分析電磁干擾和輻射
寬帶模型抽取-提取電源分配網絡的精確寬帶模型，信號和電源/地模型
立即下載此資源
提示：下載后請用壓縮軟件解壓，推薦使用 WinRAR 或 7-Zip
資源說明
下載說明
- 下載需消耗 2積分
- 24小時內重復下載不扣分
- 支持斷點續傳
- 資源永久有效
使用說明
- 下載后用解壓軟件解壓
- 推薦 WinRAR 或 7-Zip
- 如有密碼請查看說明
- 解壓后即可使用
積分獲取
- 上傳資源獲得積分
- 每日簽到免費領取
- 邀請好友注冊獎勵
- 查看詳情 →