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SIP封裝設計與仿真

  • 資源大?。?/b>15942 K
  • 上傳時間: 2022-04-03
  • 上傳用戶:qdxqdxqdxqdx
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: sip

資 源 簡 介

IC封裝前仿和后仿的PI/SI/EMC分析

直流壓降-仿真直流壓降,電流密度分布,功率密度分布,電阻網絡2.電源完整性-分析電源分配系統的性能,評估不同的疊層,電容容值選擇和放置方法,最佳性價比優化去耦電容

3.信號完整性一分析信號回流路徑的不連續性,分析串擾和SSN/SS0,分析信號延遲,畸變,抖動和眼圖

4.電磁兼容一分析電磁干擾和輻射

寬帶模型抽取-提取電源分配網絡的精確寬帶模型,信號和電源/地模型


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