第一章 概述

第一節 硬件開發過程簡介

§1.1.1 硬件開發的基本過程

產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、

存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）

要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術

資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控

制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確

定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖

及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第

四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中

的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般

的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型

軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB

布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開

發過程。

§1.1.2 硬件開發的規范化

上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬

件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到

質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家

的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常

用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。

第二節 硬件工程師職責與基本技能