本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。
經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。
因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
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上傳時間： 2022-06-26
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上傳時間： 2013-10-16
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上傳時間： 2013-07-06
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上傳時間： 2021-12-28
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上傳時間： 2014-01-02
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上傳時間： 2014-02-12
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上傳時間： 2013-12-30
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上傳時間： 2022-03-05
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