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綜合模塊化航空電子設備結構設計

  • 資源大?。?/b>15113 K
  • 上傳時間: 2022-07-09
  • 上傳用戶:yb9018
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: 航空電子

資 源 簡 介

為了提高我國航空電子設備設計能力,滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求,“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題,該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊(LRM)機箱和安裝架等基礎技術應用作深入研究,本文的工作即為該課題研究內容之一。

本文在研究世界先進綜合模塊化航空電子(IMA)系統結構的基礎上,結合新一代飛行控制系統對電傳控制計算機的具體要求,從系統組成、功能模塊劃分、結構形式等多個方面對LRM封裝和接口作了詳細分析和描述,首次設計出滿足ARINC650規范的航空電子設備機箱和安裝架樣機,創新設計出新型快速插拔裝置,實現了LRM機箱快速插拔、可靠安裝的功能要求。在熱設計數值計算的基礎上,利用ICEPAK熱分析軟件,對大功率LRM模塊的不同散熱方式進行仿真和對比,研究探索了液冷基板冷卻的結構實現方法,并對其熱分析結果進行熱測試驗證和誤差分析,取得了較好的結果。


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