綜合模塊化航空電子設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) - 免費(fèi)下載
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為了提高我國(guó)航空電子設(shè)備設(shè)計(jì)能力，滿足下一代飛機(jī)對(duì)綜合模塊化航空電子設(shè)備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預(yù)先研究課題，該課題主要針對(duì)航空電子設(shè)備外場(chǎng)可更換模塊（LRM）機(jī)箱和安裝架等基礎(chǔ)技術(shù)應(yīng)用作深入研究，本文的工作即為該課題研究?jī)?nèi)容之一。
本文在研究世界先進(jìn)綜合模塊化航空電子（IMA）系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，結(jié)合新一代飛行控制系統(tǒng)對(duì)電傳控制計(jì)算機(jī)的具體要求，從系統(tǒng)組成、功能模塊劃分、結(jié)構(gòu)形式等多個(gè)方面對(duì)LRM封裝和接口作了詳細(xì)分析和描述，首次設(shè)計(jì)出滿足ARINC650規(guī)范的航空電子設(shè)備機(jī)箱和安裝架樣機(jī)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)出新型快速插拔裝置，實(shí)現(xiàn)了LRM機(jī)箱快速插拔、可靠安裝的功能要求。在熱設(shè)計(jì)數(shù)值計(jì)算的基礎(chǔ)上，利用ICEPAK熱分析軟件，對(duì)大功率LRM模塊的不同散熱方式進(jìn)行仿真和對(duì)比，研究探索了液冷基板冷卻的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方法，并對(duì)其熱分析結(jié)果進(jìn)行熱測(cè)試驗(yàn)證和誤差分析，取得了較好的結(jié)果。
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