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268條電子產品(元件選型,PCB設計,原理圖設計,組裝)規范要求詳解

資 源 簡 介

PCB布線與布局隔離準則:強弱電流隔離、大小電壓隔離,高低頻率隔離、輸入輸出隔離、數字模擬隔離、輸入輸出隔離,分界標準為相差一個數量級。隔離方法包括:空間遠離、地線隔開。

晶振要盡量靠近IC,且布線要較粗

晶振外殼接地

時鐘布線經連接器輸出時,連接器上的插針要在時鐘線插針周圍布滿接地插針

讓模擬和數字電路分別擁有自己的電源和地線通路,在可能的情況下,應盡量加寬這兩部分電路的電源與地線或采用分開的電源層與接地層,以便減小電源與地線回路的阻抗,減小任何可能在電源與地線回路中的干擾電壓


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