1.相同點
1）外圍引腳定義：相同型號的管腳定義相同
2）CortexM3內核：STM32F103內核R1P1版本，STM32F205內核R2P1，
（圖1.2）GD32內核R2P1版本，此內核修復了以前的一些bug
3）芯片內部寄存器，外部IP寄存器地址：邏輯地址地址相同，主要是根據STM32的寄存器和物理地址，做的正向研發但是有些默認值不同，需要初始化善4）函數庫文件：函數庫相同，優化需要更改頭文件
5）編譯工具：完全相同例如：keil MDK、IAR
6）型號命名方式：完全相同
2.外圍硬件區別
1）電壓范圍：GD32F 2.0-3.6VSTM32F：2.6-3.6V（外部電壓）GD32F 1.2VSTM32F：1.8V（內核電壓）
2）BOOT0管腳：Flash 程序運行時，BOOT0在STM32上可懸空，GD32必須外部下拉
3）ESD參數：STM32人體模式2KV，空氣模式 500V GD32人體模式4KV，空氣模式10KV
資源簡介：1.相同點1）外圍引腳定義：相同型號的管腳定義相同2）CortexM3內核：STM32F103內核R1P1版本，STM32F205內核R2P1，（圖1.2）GD32內核R2P1版本，此內核修復了以前的一些bug3）芯片內部寄存器，外部IP寄存器地址：邏輯地址地址相同，主要是根據STM32的寄存器和物...
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