SMT（Surface mount technology）
是可在“板面上”滿及焊牢棲多
敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).
侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.
WW2.l短，提高博輸速度
3.可使用更高刪敷.
4.自勤化，快速，成本低.
1.表面貼裝零件
SOIC（small outline integrate circle）
RESISTANCE（電阻）
CAPACITANCE（電容）
AMPLCC（plastic leaded chip carriers）
CONNECT etc.（結(jié)器）
封裝材料
1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高
2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.
3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
