TI封裝
資源簡介：TI封裝
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：waitingfy
資源簡介：TI封裝
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：半熟1994
資源簡介：COG與COF 封裝技術
上傳時間： 2013-05-19
上傳用戶：eeworm
資源簡介：protel電子元件封裝技術，電子技術，電子元件
上傳時間： 2013-09-12
上傳用戶：fhjdliu
資源簡介：基于藍牙以太封裝技術的無線個域網的研究與實現
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：Divine
資源簡介：CSP封裝技術,最新IC封裝技術.
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：aysyzxzm
資源簡介：南通富士通集成電路封裝技術pdf文件
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：kiklkook
資源簡介：DSP開發入門教程 ——電子科技大學TI—DSP技術培訓中心
上傳時間： 2015-12-26
上傳用戶：jhksyghr
資源簡介：IC封裝技術介紹，詳盡的介紹業界的技術，讓你應用時更得心應手
上傳時間： 2013-12-16
上傳用戶：ggwz258
資源簡介：基于RTP和MPEG4的流媒體系統研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術研究與設計
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：colinal
資源簡介：電子科技大學TI-DSP技術培訓中心提供的DSP開發入門培訓資料
上傳時間： 2014-07-28
上傳用戶：從此走出陰霾
資源簡介：Jacky_Pcb DSP2812的TI封裝圖，難得
上傳時間： 2017-04-07
上傳用戶：ggwz258
資源簡介：protel電子元件封裝技術，電子技術，電子元件
上傳時間： 2017-07-18
上傳用戶：ayfeixiao
資源簡介：實用電子技術專輯 385冊 3.609GCOG與COF 封裝技術.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰(精)講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-12-01
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：該文檔為大功率半導體激光器封裝技術發展趨勢及面臨的挑戰講解文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-02-20
上傳用戶：trh505
資源簡介：文檔為MATLAB動態仿真實例教程--Simulink子系統封裝技術總結文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，
上傳時間： 2022-06-23
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資源簡介：TI的技術白皮書Time-of-Flight Camera – An Introduction對雙目視覺，TOF，結構光進行了對比和介紹
上傳時間： 2022-08-10
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資源簡介：PowerPCB精采視頻教程
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
資源簡介：有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體...
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：liuwei6419
資源簡介：對微機電系統(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現狀。針對MEMS產業發展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數優化數據庫、快速精密定位、模塊化作業工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：TI公司的封裝庫??? 有需要的可以下載一下。啦啦啦啦啦啦啦啦啦阿拉
上傳時間： 2017-07-18
上傳用戶：genji
資源簡介：機械技術應用基礎：機械設計四合一
上傳時間： 2013-06-08
上傳用戶：eeworm
資源簡介：有源分立器件的封裝密度越來越高，功能部分占總體積比例接近1。?CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高
上傳時間： 2013-06-10
上傳用戶：qazwsc
資源簡介：本文檔主要介紹Matlab中Simulink的功能及應用 第1章 Simulink入門 第2章 建模方法 第3章 運行仿真 第4章 基本模塊介紹 第5章 連續系統 第6章 子系統及其封裝技術
上傳時間： 2017-01-28
上傳用戶：思琦琦
資源簡介：MEMS中的封裝工藝與半導體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導體中現成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級封裝與芯片級封裝&!’%最后給出了一些商業化的實例%
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時間： 2022-04-08
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資源簡介：作為封裝工程師我很喜歡這本書
上傳時間： 2022-06-12
上傳用戶：xsr1983
資源簡介：電動汽車、混合動力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實現節能減排目標的重要行業之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發展受到廣泛關注.IGBT模塊發展的關鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過程中...
上傳時間： 2022-06-20
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資源簡介：疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點，2005年以來3D技...
上傳時間： 2022-06-25
上傳用戶：zhanglei193
