TI封裝
資源簡(jiǎn)介：TI封裝
上傳時(shí)間： 2013-10-30
上傳用戶：waitingfy
資源簡(jiǎn)介：TI封裝
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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資源簡(jiǎn)介：COG與COF 封裝技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-05-19
上傳用戶：eeworm
資源簡(jiǎn)介：protel電子元件封裝技術(shù)，電子技術(shù)，電子元件
上傳時(shí)間： 2013-09-12
上傳用戶：fhjdliu
資源簡(jiǎn)介：基于藍(lán)牙以太封裝技術(shù)的無(wú)線個(gè)域網(wǎng)的研究與實(shí)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2015-01-19
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資源簡(jiǎn)介：CSP封裝技術(shù),最新IC封裝技術(shù).
上傳時(shí)間： 2013-12-21
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資源簡(jiǎn)介：南通富士通集成電路封裝技術(shù)pdf文件
上傳時(shí)間： 2014-01-05
上傳用戶：kiklkook
資源簡(jiǎn)介：DSP開發(fā)入門教程 ——電子科技大學(xué)TI—DSP技術(shù)培訓(xùn)中心
上傳時(shí)間： 2015-12-26
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資源簡(jiǎn)介：IC封裝技術(shù)介紹，詳盡的介紹業(yè)界的技術(shù)，讓你應(yīng)用時(shí)更得心應(yīng)手
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：ggwz258
資源簡(jiǎn)介：基于RTP和MPEG4的流媒體系統(tǒng)研究,基于RTP的MPEG_4封裝技術(shù)研究與設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-05
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資源簡(jiǎn)介：電子科技大學(xué)TI-DSP技術(shù)培訓(xùn)中心提供的DSP開發(fā)入門培訓(xùn)資料
上傳時(shí)間： 2014-07-28
上傳用戶：從此走出陰霾
資源簡(jiǎn)介：Jacky_Pcb DSP2812的TI封裝圖，難得
上傳時(shí)間： 2017-04-07
上傳用戶：ggwz258
資源簡(jiǎn)介：protel電子元件封裝技術(shù)，電子技術(shù)，電子元件
上傳時(shí)間： 2017-07-18
上傳用戶：ayfeixiao
資源簡(jiǎn)介：實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609GCOG與COF 封裝技術(shù).pdf
上傳時(shí)間： 2014-05-05
上傳用戶：時(shí)代將軍
資源簡(jiǎn)介：該文檔為大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)(精)講解文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時(shí)間： 2021-12-01
上傳用戶：zhaiyawei
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上傳時(shí)間： 2022-02-20
上傳用戶：trh505
資源簡(jiǎn)介：文檔為MATLAB動(dòng)態(tài)仿真實(shí)例教程--Simulink子系統(tǒng)封裝技術(shù)總結(jié)文檔，是一份不錯(cuò)的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，
上傳時(shí)間： 2022-06-23
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資源簡(jiǎn)介：TI的技術(shù)白皮書Time-of-Flight Camera – An Introduction對(duì)雙目視覺，TOF，結(jié)構(gòu)光進(jìn)行了對(duì)比和介紹
上傳時(shí)間： 2022-08-10
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資源簡(jiǎn)介：PowerPCB精采視頻教程
上傳時(shí)間： 2013-07-06
上傳用戶：eeworm
資源簡(jiǎn)介：有機(jī)發(fā)光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關(guān)注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應(yīng)、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優(yōu)點(diǎn)，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優(yōu)越性是能夠與塑料晶體...
上傳時(shí)間： 2013-07-11
上傳用戶：liuwei6419
資源簡(jiǎn)介：對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點(diǎn)進(jìn)行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設(shè)備的研究現(xiàn)狀。針對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設(shè)備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫(kù)、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：TI公司的封裝庫(kù)??? 有需要的可以下載一下。啦啦啦啦啦啦啦啦啦阿拉
上傳時(shí)間： 2017-07-18
上傳用戶：genji
資源簡(jiǎn)介：機(jī)械技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)：機(jī)械設(shè)計(jì)四合一
上傳時(shí)間： 2013-06-08
上傳用戶：eeworm
資源簡(jiǎn)介：有源分立器件的封裝密度越來(lái)越高，功能部分占總體積比例接近1。?CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個(gè)變流器的體積比例越來(lái)越小。–單純的有源部分進(jìn)行封裝對(duì)于提高
上傳時(shí)間： 2013-06-10
上傳用戶：qazwsc
資源簡(jiǎn)介：本文檔主要介紹Matlab中Simulink的功能及應(yīng)用 第1章 Simulink入門 第2章 建模方法 第3章 運(yùn)行仿真 第4章 基本模塊介紹 第5章 連續(xù)系統(tǒng) 第6章 子系統(tǒng)及其封裝技術(shù)
上傳時(shí)間： 2017-01-28
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資源簡(jiǎn)介：MEMS中的封裝工藝與半導(dǎo)體工藝中的封裝具有一定的相似性!因此!早期MEMS的封裝 大多借用半導(dǎo)體中現(xiàn)成的工藝%本文首先介紹了封裝的主要形式!然后著重闡述了晶圓級(jí)封裝與芯片級(jí)封裝&!’%最后給出了一些商業(yè)化的實(shí)例%
上傳時(shí)間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡(jiǎn)介：目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯...
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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資源簡(jiǎn)介：作為封裝工程師我很喜歡這本書
上傳時(shí)間： 2022-06-12
上傳用戶：xsr1983
資源簡(jiǎn)介：電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、燃料電池汽車為代表的新能源汽車是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排目標(biāo)的重要行業(yè)之一。IGBT模塊作為新能源汽車的核心，其發(fā)展受到廣泛關(guān)注.IGBT模塊發(fā)展的關(guān)鍵在于改善封裝方式。本文指出了日前的封裝材料在電動(dòng)汽車逆變器大功率IGBT模塊的封裝過(guò)程中...
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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資源簡(jiǎn)介：疊層芯片封裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上的芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術(shù)具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特點(diǎn)，2005年以來(lái)3D技...
上傳時(shí)間： 2022-06-25
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