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資源簡介：此資料為網上搜集。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：jasonheung
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上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：sdq_123
資源簡介：通信電子線路 PPT格式
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：元器件樣本專輯 116冊 3.03G印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：eeworm
資源簡介：電子工藝實訓 表面貼裝工藝
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：eeworm
資源簡介：此規范建立了專用的測試方法，用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應于剛性電路結構、撓性電路結構和半剛性電路結構，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進一步劃分為不同等級。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環境與條件下...
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：ppeyou
資源簡介：球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
上傳時間： 2014-06-01
上傳用戶：894898248
資源簡介：IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 電子組件的可接受性IPC-A-610H是電子行業廣泛采用的電子組件驗收標準。IPC-A-610H標準中包含了本文件的一般更新內容，介紹了一些新型表面貼裝元器件，同時刪除了目標條件。 本文件在電子行業成功問世離不開來自29個國家/地區的參...
上傳時間： 2021-11-26
上傳用戶：jason_vip1
資源簡介：摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優化問題;首先，根據飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據這一分配結果...
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：大灰狼123456
資源簡介：常見元器件封裝實物圖 有圖 有文字說明
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：xiaoyunyun
資源簡介：模電課件大全
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Fe...
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：貓愛薛定諤
資源簡介：元器件封裝查詢圖表:名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速圖形接口名稱AMR
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhf1234
資源簡介：IPC-7351不只是一個強調新的元件系列更新的焊盤圖形的標準，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發、分類和定義——這些建立新的工業CAD數據庫的關鍵元素——的全新變...
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：mdrd3080
資源簡介：IPC-A-610D是目前全球范圍內應用最為廣泛的電子組裝標準。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業通行的工藝標準，是所有質保和組裝部門必備的法典。 該標準內容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標準、表面貼裝和分立導線組件...
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：源弋弋
資源簡介：貼片元件焊接標準 現在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：kaka
資源簡介：prote常用元器件封裝庫，很全面的PCB封裝庫
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：stampede
資源簡介：元器件封裝規格大全
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：tianming222
資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：18165383642
資源簡介：元器件封裝規格大全
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：ddddddd
資源簡介：元器件封裝大全
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：muhongqing
資源簡介：元器件封裝規格大全
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：66666
資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：a6697238
資源簡介：TI DSP 的封裝說明，看看多管腳封裝的形式，最多532腳
上傳時間： 2015-04-05
上傳用戶：003030
資源簡介：各種元器件封裝的尺寸，我們經常用到的一些封裝，很實用。
上傳時間： 2015-09-20
上傳用戶：小寶愛考拉
資源簡介：費用低廉的表面貼器件焊接指南，用低于￥400費用焊接絕大部分表面貼器件。
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：zl5712176
資源簡介：INTEL 8251芯片主要結構圖以及其中部分接口元器件的說明
上傳時間： 2016-11-07
上傳用戶：Divine
資源簡介：元器件封裝查詢 元器件封裝查詢 元器件封裝查詢
上傳時間： 2016-11-22
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資源簡介：LPC2200系列ARM微控制器元器件封裝庫
上傳時間： 2017-01-22
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