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上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：jasonheung
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上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：sdq_123
資源簡介：通信電子線路 PPT格式
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：元器件樣本專輯 116冊 3.03G印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：eeworm
資源簡介：電子工藝實訓(xùn) 表面貼裝工藝
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：eeworm
資源簡介：此規(guī)范建立了專用的測試方法，用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu)，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進一步劃分為不同等級。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環(huán)境與條件下...
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：ppeyou
資源簡介：球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。
上傳時間： 2014-06-01
上傳用戶：894898248
資源簡介：IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 電子組件的可接受性IPC-A-610H是電子行業(yè)廣泛采用的電子組件驗收標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610H標(biāo)準(zhǔn)中包含了本文件的一般更新內(nèi)容，介紹了一些新型表面貼裝元器件，同時刪除了目標(biāo)條件。 本文件在電子行業(yè)成功問世離不開來自29個國家/地區(qū)的參...
上傳時間： 2021-11-26
上傳用戶：jason_vip1
資源簡介：摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據(jù)這一分配結(jié)果...
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：大灰狼123456
資源簡介：常見元器件封裝實物圖 有圖 有文字說明
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：xiaoyunyun
資源簡介：模電課件大全
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Fe...
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：貓愛薛定諤
資源簡介：關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路...
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：daguogai
資源簡介：元器件封裝查詢圖表:名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速圖形接口名稱AMR
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhf1234
資源簡介：IPC-7351不只是一個強調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn)，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變...
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：mdrd3080
資源簡介：IPC-A-610D是目前全球范圍內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業(yè)通行的工藝標(biāo)準(zhǔn)，是所有質(zhì)保和組裝部門必備的法典。 該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標(biāo)準(zhǔn)、表面貼裝和分立導(dǎo)線組件...
上傳時間： 2013-05-17
上傳用戶：源弋弋
資源簡介：貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：kaka
資源簡介：prote常用元器件封裝庫，很全面的PCB封裝庫
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：stampede
資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：tianming222
資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：18165383642
資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：ddddddd
資源簡介：元器件封裝大全
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：muhongqing
資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：66666
資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：a6697238
資源簡介：TI DSP 的封裝說明，看看多管腳封裝的形式，最多532腳
上傳時間： 2015-04-05
上傳用戶：003030
資源簡介：各種元器件封裝的尺寸，我們經(jīng)常用到的一些封裝，很實用。
上傳時間： 2015-09-20
上傳用戶：小寶愛考拉
資源簡介：費用低廉的表面貼器件焊接指南，用低于￥400費用焊接絕大部分表面貼器件。
上傳時間： 2014-01-19
上傳用戶：zl5712176
資源簡介：INTEL 8251芯片主要結(jié)構(gòu)圖以及其中部分接口元器件的說明
上傳時間： 2016-11-07
上傳用戶：Divine
資源簡介：元器件封裝查詢 元器件封裝查詢 元器件封裝查詢
上傳時間： 2016-11-22
上傳用戶：gyq
