相 關(guān) 資 源

• 表面貼裝元器件封裝說明免費(fèi)下載

  資源簡介：此資料為網(wǎng)上搜集。

  標(biāo)簽： 表面貼裝 元器件封裝

  上傳時間： 2013-11-25

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• 表面貼裝元器件封裝說明免費(fèi)下載

  資源簡介：此資料為網(wǎng)上搜集。

  標(biāo)簽： 表面貼裝 元器件封裝

  上傳時間： 2013-11-16

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• VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（14）免費(fèi)下載

  資源簡介：通信電子線路 PPT格式

  標(biāo)簽： 通信電子 線路

  上傳時間： 2013-04-15

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• 印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件樣本專輯 116冊 3.03G印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列.pdf

  標(biāo)簽：

  上傳時間： 2014-05-05

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• 印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列免費(fèi)下載

  資源簡介：印制板表面貼裝(SMT)射頻同軸系列

  標(biāo)簽： SMT 印制板 表面貼裝 射頻

  上傳時間： 2013-07-29

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• 電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝免費(fèi)下載

  資源簡介：電子工藝實(shí)訓(xùn) 表面貼裝工藝

  標(biāo)簽： 電子工藝 工藝 表面貼裝

  上傳時間： 2013-07-29

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• IPC-9701A表面貼裝錫焊件性能測試與鑒定免費(fèi)下載

  資源簡介：此規(guī)范建立了專用的測試方法，用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應(yīng)于剛性電路結(jié)構(gòu)、撓性電路結(jié)構(gòu)和半剛性電路結(jié)構(gòu)，表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進(jìn)一步劃分為不同等級。此外，還提供了一種相似方法，可以在電子組裝件的使用環(huán)境與條件下...

  標(biāo)簽： 9701 IPC 表面貼裝 性能測試

  上傳時間： 2013-11-10

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• 球形觸點(diǎn)陳列免費(fèi)下載

  資源簡介：球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。

  標(biāo)簽： 觸點(diǎn)

  上傳時間： 2014-06-01

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• IPC-A-610H CN 2020 電子組件的可接受性國際驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載

  資源簡介：IPC-A-610H 2020 CN 中文版: 電子組件的可接受性IPC-A-610H是電子行業(yè)廣泛采用的電子組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。IPC-A-610H標(biāo)準(zhǔn)中包含了本文件的一般更新內(nèi)容，介紹了一些新型表面貼裝元器件，同時刪除了目標(biāo)條件。 本文件在電子行業(yè)成功問世離不開來自29個國家/地區(qū)的參...

  標(biāo)簽： ipc

  上傳時間： 2021-11-26

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• 多頭動臂式貼片機(jī)貼裝時間分階段啟發(fā)式優(yōu)化算法免費(fèi)下載

  資源簡介：摘要:貼片機(jī)貼裝時間是影響表面組裝生產(chǎn)線效率的重要因素，文中提出了一種改進(jìn)式分階段啟發(fā)式算法解決具有分飛行換嘴結(jié)構(gòu)的多貼裝頭動臂式貼片機(jī)貼裝時間優(yōu)化問題;首先，根據(jù)飛行換嘴的特點(diǎn)，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據(jù)這一分配結(jié)果...

  標(biāo)簽： 貼片機(jī) 分 優(yōu)化算法 啟發(fā)式

  上傳時間： 2013-10-22

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• 常見元器件封裝實(shí)物圖 有圖 有文字說明免費(fèi)下載

  資源簡介：常見元器件封裝實(shí)物圖 有圖 有文字說明

  標(biāo)簽： 元器件封裝 實(shí)物

  上傳時間： 2013-12-17

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• VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（2）免費(fèi)下載

  資源簡介：模電課件大全

  標(biāo)簽： 模電

  上傳時間： 2013-04-15

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• 電感和磁珠的區(qū)別及應(yīng)用場合和作用免費(fèi)下載

  資源簡介：磁珠由氧磁體組成，電感由磁心和線圈組成，磁珠把交流信號轉(zhuǎn)化為熱能，電感把交流存儲起來，緩慢的釋放出去。 磁珠對高頻信號才有較大阻礙作用，一般規(guī)格有100歐/100mMHZ ,它在低頻時電阻比電感小得多。電感的等效電阻可有Z=2X3.14xf 來求得。 鐵氧體磁珠 (Fe...

  標(biāo)簽： 電感

  上傳時間： 2013-11-05

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• 元器件封裝查詢圖表免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝查詢圖表:名稱Axial描述軸狀的封裝名稱AGP （Accelerate Graphical Port）描述加速圖形接口名稱AMR

  標(biāo)簽： 元器件封裝 查詢 圖表

  上傳時間： 2013-04-24

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• 表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求免費(fèi)下載

  資源簡介：IPC-7351不只是一個強(qiáng)調(diào)新的元件系列更新的焊盤圖形的標(biāo)準(zhǔn)，如方型扁平無引線封裝QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型無引線封裝SON (Small Outline No-Lead)；還是一個反映焊盤圖形方面的研發(fā)、分類和定義——這些建立新的工業(yè)CAD數(shù)據(jù)庫的關(guān)鍵元素——的全新變...

  標(biāo)簽： 表面貼裝 焊盤 圖形 標(biāo)準(zhǔn)

  上傳時間： 2013-05-27

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• IPC-A-610D-2005電子組裝件可接受條件免費(fèi)下載

  資源簡介：IPC-A-610D是目前全球范圍內(nèi)應(yīng)用最為廣泛的電子組裝標(biāo)準(zhǔn)。 IPC-A-610D用全彩照片和插圖形象地羅列了電子組裝行業(yè)通行的工藝標(biāo)準(zhǔn)，是所有質(zhì)保和組裝部門必備的法典。 該標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涵蓋無鉛焊接、元器件極性和通孔的焊接標(biāo)準(zhǔn)、表面貼裝和分立導(dǎo)線組件...

  標(biāo)簽： IPC-A 2005 610 電子組裝

  上傳時間： 2013-05-17

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• 貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載

  資源簡介：貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。

  標(biāo)簽： 貼片元件 焊接 標(biāo)準(zhǔn)

  上傳時間： 2013-07-20

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• 常用元器件封裝庫免費(fèi)下載

  資源簡介：prote常用元器件封裝庫，很全面的PCB封裝庫

  標(biāo)簽： 常用元器件 封裝庫

  上傳時間： 2013-06-20

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• 元器件封裝規(guī)格大全免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全

  標(biāo)簽： 元器件 封裝規(guī)格

  上傳時間： 2013-10-13

  上傳用戶：tianming222

• 印刷電路板設(shè)計(jì)原則免費(fèi)下載

  資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...

  標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

  上傳時間： 2013-10-24

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• 元器件封裝規(guī)格大全免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全

  標(biāo)簽： 元器件 封裝規(guī)格

  上傳時間： 2013-10-20

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• 元器件封裝免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝大全

  標(biāo)簽： 元器件封裝

  上傳時間： 2013-11-23

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• 元器件封裝規(guī)格大全免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝規(guī)格大全

  標(biāo)簽： 元器件 封裝規(guī)格

  上傳時間： 2013-10-21

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• 印刷電路板設(shè)計(jì)原則免費(fèi)下載

  資源簡介：減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1...

  標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則

  上傳時間： 2013-10-22

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• TI DSP 的封裝說明免費(fèi)下載

  資源簡介：TI DSP 的封裝說明，看看多管腳封裝的形式，最多532腳

  標(biāo)簽： DSP TI 封裝

  上傳時間： 2015-04-05

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• 各種元器件封裝的尺寸免費(fèi)下載

  資源簡介：各種元器件封裝的尺寸，我們經(jīng)常用到的一些封裝，很實(shí)用。

  標(biāo)簽： 元器件封裝 尺寸

  上傳時間： 2015-09-20

  上傳用戶：小寶愛考拉

• 費(fèi)用低廉的表面貼器件焊接指南免費(fèi)下載

  資源簡介：費(fèi)用低廉的表面貼器件焊接指南，用低于￥400費(fèi)用焊接絕大部分表面貼器件。

  標(biāo)簽： 表面 器件 焊接

  上傳時間： 2014-01-19

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• INTEL 8251芯片主要結(jié)構(gòu)圖以及其中部分接口元器件的說明免費(fèi)下載

  資源簡介：INTEL 8251芯片主要結(jié)構(gòu)圖以及其中部分接口元器件的說明

  標(biāo)簽： INTEL 8251 芯片 分

  上傳時間： 2016-11-07

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• 元器件封裝查詢 元器件封裝查詢 元器件封裝查詢免費(fèi)下載

  資源簡介：元器件封裝查詢 元器件封裝查詢 元器件封裝查詢

  標(biāo)簽： 元器件封裝 查詢

  上傳時間： 2016-11-22

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• LPC2200系列ARM微控制器元器件封裝庫免費(fèi)下載

  資源簡介：LPC2200系列ARM微控制器元器件封裝庫

  標(biāo)簽： 2200 LPC ARM 微控制器

  上傳時間： 2017-01-22

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