零件封裝的常用知識,為我們的設計提供方便
資源簡介:零件封裝的常用知識,為我們的設計提供方便
上傳時間: 2013-11-14
上傳用戶:zhangxin
資源簡介:零件封裝的常用知識,為我們的設計提供方便
上傳時間: 2015-01-01
上傳用戶:xanxuan
資源簡介:器件和封裝知識,華為教材內(nèi)部教材,非常有用,建議收藏
上傳時間: 2022-01-01
上傳用戶:20125101110
資源簡介:元器件封裝知識的詳細介紹,有需要的可以參考!
上傳時間: 2022-04-17
上傳用戶:zhanglei193
資源簡介:文檔為PCB貼片封裝知識講解文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,
上傳時間: 2022-07-02
上傳用戶:qingfengchizhu
資源簡介:表面組裝元件
上傳時間: 2013-06-20
上傳用戶:eeworm
資源簡介:使用protel的技巧,很全面的protel元件封裝
上傳時間: 2013-05-21
上傳用戶:xiaoxiang
資源簡介:關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路...
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:daguogai
資源簡介:cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書,由蘭吉昌等編寫,化學工業(yè)出版發(fā)行,全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹,想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介: 擁有豐富的內(nèi)容和實例可以給...
上傳時間: 2020-03-25
上傳用戶:lchen
資源簡介:cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書,由蘭吉昌等編寫,化學工業(yè)出版發(fā)行,全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內(nèi)容介紹,想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介: 擁有豐富的內(nèi)容和實例可以給...
上傳時間: 2020-03-25
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資源簡介:可查詢常用封裝的尺寸,方便layout建立零件封裝
上傳時間: 2022-05-12
上傳用戶:slq1234567890
資源簡介:PROTEL99SE常規(guī)教程(圖片教程) 5天(每天2小時),你就可以搞定PROTEL99SE的常規(guī)操作。 課程介紹: 圖片教程的第1天: 學會自己畫簡單的SCH文件 第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添...
上傳時間: 2013-05-24
上傳用戶:lgd57115700
資源簡介:單片機終結(jié)者出品 第1課:新建一個*.DDB,新建一個SCH文件,并且添加畫SCH要用到的零件庫>> 第2課:利用添加好的零件庫,進行畫第一個可以自動布線的原理圖>> 課后補充:SCH中一些必須要避免的錯誤! 圖片教程的第2天: 學會從SCH到PCB的轉(zhuǎn)變,并且進行自動布線 第一...
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:jjq719719
資源簡介:STM8小工控板,主芯片stm8s103P,用于一些功能簡單,但需要高性價比,而且需要接入485通信及上位機控制的場合,以下為板子的主要參數(shù):8位位處理器6點(I:2點,O:4點)5點任意定義IO帶1個485接口帶5V/3V供電輸出帶1個SPI口帶1個I2C口帶2路模擬量輸入?????...
上傳時間: 2022-06-25
上傳用戶:fliang
資源簡介:簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-ST...
上傳時間: 2022-06-26
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資源簡介:電子技術基礎課件 PPT格式
上傳時間: 2013-07-25
上傳用戶:eeworm
資源簡介:關于FPGA的BGA封裝的PCB布線知識,對BGA封裝的PCB布線有較大幫助
上傳時間: 2013-09-01
上傳用戶:gonuiln
資源簡介:protel設計人員必備的知識庫(附常用零件庫及封裝)
上傳時間: 2013-09-16
上傳用戶:chukeey
資源簡介:關于FPGA的BGA封裝的PCB布線知識,對BGA封裝的PCB布線有較大幫助
上傳時間: 2014-01-11
上傳用戶:wangyi39
資源簡介:protel設計人員必備的知識庫(附常用零件庫及封裝)
上傳時間: 2016-04-16
上傳用戶:hj_18
資源簡介:封裝的基礎知識這是一份非常不錯的資料,歡迎下載,希望對您有幫助!
上傳時間: 2022-01-11
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資源簡介:PCB聯(lián)盟網(wǎng)-科普知識--《電子封裝材料與工藝》 學習筆記 54頁本人主要從事 IC 封裝化學材料(電子膠水)工作,為更好的理解 IC 封裝產(chǎn)業(yè)的動態(tài)和技術,自學了《電子封裝材料 與工藝》,貌似一本不錯的教材,在此總結(jié)出一些個人的學習筆記和大家分享。此筆記原...
上傳時間: 2022-02-06
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資源簡介:PCB設計的好資料,內(nèi)含300多種常用零件的封裝。
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:xja31415
資源簡介: 合格的電子工程師需要掌握的知識和技能 愚以為,掌握了一下的硬件和軟件知識,基本上就可以成為一個合格的電子工程師: 第一部分:硬件知識 一、 數(shù)字信號 1、 TTL和帶緩沖的TTL信號 2、 RS232和定義 3、 RS485/422(平衡信號) ...
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:sammi
資源簡介:PCB設計的好資料,內(nèi)含300多種常用零件的封裝。
上傳時間: 2013-11-05
上傳用戶:wpt
資源簡介:幀封裝,本次課程設計的目的是應用數(shù)據(jù)鏈路層與介質(zhì)訪問控制層的知識
上傳時間: 2014-11-30
上傳用戶:erkuizhang
資源簡介:主要原理是應用數(shù)據(jù)鏈路層幀結(jié)構(gòu)的知識與文件訪問控制的方法,實現(xiàn)解析包含有多個已封裝好的Ethernet幀的文件的功能。
上傳時間: 2016-08-19
上傳用戶:牛布牛
資源簡介:芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“Semiconductor-半導體基礎知識.pdf半導體-第十六講-新型封裝.ppt半導體CMP工藝介紹.ppt半導體IC工藝流程.doc半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導體封裝制程及其設備介紹.ppt半導體晶圓的生產(chǎn)工藝流程介紹.doc
上傳時間: 2021-11-02
上傳用戶:jiabin
資源簡介:? ? 該文件是器件官方元件封裝的文件,用cadence,打開后綴為bxl的文件。 下載的Ultra Librarian 軟件;? ? ? ?Ultra Librarian提供了一個基于云的庫,該庫中有超過 8 百萬種符號、封裝,以及帶有供貨商 ECAD 中性數(shù)據(jù)輸出選擇的 3D 模型。該庫以業(yè)...
上傳時間: 2022-06-01
上傳用戶:xsr1983
資源簡介:一、前序?qū)τ趶男@到社會轉(zhuǎn)變的我,進入一家新公司,學習到的知識都是全新的,聞所未聞的,一切都是從零開始。面試進入一家新公司,從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產(chǎn),用了一個月的時間。時間過得很快,我亦有一些感想和心得愿意同...
上傳時間: 2022-07-06
上傳用戶:20125101110