半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為
PDID：Plastic Dual Inline Package
SOP：Small Outline Package
SOJ：Small Outline J-Lead Package
PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier
QFP：Quad Flat Package
PGA：Pin Grid Array
BGA：Ball Grid Array
雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。
圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。
半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
資源簡介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
資源簡介：半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 ? PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead...
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
資源簡介：IC封裝制程簡介 介紹得相當詳細，圖文并茂。
上傳時間： 2015-08-27
上傳用戶：s363994250
資源簡介：0.35umCMOS製成簡介 內容含LDD,熱載子,熱載子效應,Silicided ，Polycide，Salicide等介紹
上傳時間： 2017-03-27
上傳用戶：WHYang
資源簡介：電力電子課件動畫 13篇 PPT版
上傳時間： 2013-06-03
上傳用戶：eeworm
資源簡介：常用IC,7,74,74系列IC功能簡介
上傳時間： 2015-07-06
上傳用戶：goethoe
資源簡介：iptables 簡介.rar ddr
上傳時間： 2015-01-19
上傳用戶：zukfu
資源簡介：8051序列傳輸簡介
上傳時間： 2015-02-12
上傳用戶：zycidjl
資源簡介：WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運作許可
上傳時間： 2015-04-12
上傳用戶：hzy5825468
資源簡介：燃氣IC卡自動計費系統的研究 IC卡計費水表的設計 IC卡和計費系統的設計
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：zhliu007
資源簡介：ARM指令簡介 學習組合語言的好幫手 適合初學者閱讀
上傳時間： 2015-07-07
上傳用戶：zhichenglu
資源簡介：ic設計入門 用VHDL語言設計IC的一些主要方法和說明
上傳時間： 2015-08-17
上傳用戶：zhengzg
資源簡介：利用設定來製作簡易地 applet, 可以很快速的寫出 applet 來.
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：woshini123456
資源簡介：Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
上傳時間： 2013-12-29
上傳用戶：zjf3110
資源簡介：Microsoft Operations Manager 2005簡介與規劃 Microsoft Operations Manager 2005管理平臺的部署
上傳時間： 2015-10-16
上傳用戶：gut1234567
資源簡介：快速瞭解ECLIPSE 目錄 序言· 一．Eclipse 簡介 二．Eclipse 組織 三．Eclipse 相關術語 四．Eclipse 平臺 五．EMF & GEF 介紹 六．關於Eclipse、SWT 和JFace 一個SWT 應用程式的基礎材料 基本控制項 標籤 文件 按鈕 事件監聽器 複合控制項 S...
上傳時間： 2015-11-30
上傳用戶：cc1
資源簡介：人臉辨識 簡介 人臉辨識 簡介 特徵抽取 特徵抽取 特徵比對
上傳時間： 2016-01-10
上傳用戶：jackgao
資源簡介：TagReader完全介紹,含Demo Kit簡介,指令介紹
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：gut1234567
資源簡介：1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes
上傳時間： 2016-11-01
上傳用戶：凌云御清風
資源簡介：《Java ME手機應用開發大全》源碼 書籍內容簡介： http://www.china-pub.com/410
上傳時間： 2017-02-10
上傳用戶：gdgzhym
資源簡介：C8051F系列單片機串口通訊以及例程詳介
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：ardager
資源簡介：matlab書籍的簡介 張智星 適合剛入門程式語言的人
上傳時間： 2017-05-12
上傳用戶：SimonQQ
資源簡介：常用元件封裝庫(pcb)..................
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zxc23456789
資源簡介：usb2.0 51 單 片 機 程 序 介 紹
上傳時間： 2017-08-23
上傳用戶：wqxstar
資源簡介：?Microchip(微蕊)16F886簡介
上傳時間： 2018-10-26
上傳用戶：mike329
資源簡介：芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“Semiconductor-半導體基礎知識.pdf半導體-第十六講-新型封裝.ppt半導體CMP工藝介紹.ppt半導體IC工藝流程.doc半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導體封裝制程及其設備介紹.ppt半導體晶圓的生產工藝流程介紹.doc
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
資源簡介：最新mdt4-0培訓教程
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
資源簡介：PCB制程綜覽
上傳時間： 2013-06-20
上傳用戶：eeworm
資源簡介：PCB制程綜覽
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：大功率LED制程技術手冊
上傳時間： 2013-08-02
上傳用戶：eeworm
