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  • C-W節(jié)約算法在車輛調(diào)度問題中的應(yīng)用

    C-W節(jié)約算法在車輛調(diào)度問題中的應(yīng)用

    標簽： C-W 算法 中的應(yīng)用 調(diào)度

    上傳時間： 2017-04-26

    上傳用戶：gyq143

  • 不完全LU分解

    數(shù)值計算關(guān)于大型線性方程組不完全LU分解的源代碼，使用MATLAB

    標簽： 不完全LU分解

    上傳時間： 2017-11-08

    上傳用戶：天琊無悔

  • W雙路音頻功率放大器D6282說明

    該文檔為W雙路音頻功率放大器D6282說明文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………

    標簽： 音頻 功率放大器

    上傳時間： 2021-12-03

    上傳用戶：d1997wayne

  • 壓力傳感器與彈性模量-w

    壓力傳感器與彈性模量-w，有需要的可以參考！

    標簽： 壓力傳感器

    上傳時間： 2022-01-18

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  • 使用LinkSwitch-3的2 W非隔離反激式電源 用于家庭和樓宇自動化

    使用LinkSwitch-3（LNK6404D）的2 W通用輸入（85 VAC-265 VAC）非隔離反激式（5 V，400 mA輸出）電源，用于家庭和樓宇自動化

    標簽： LinkSwitch-3 樓宇自動化

    上傳時間： 2022-02-09

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  • 60 W USB PD 3.0 采用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP

    帶有PPS電源適配器的60 W USB PD 3.0具有PowiGaN的InnoSwitch3-Pro(INN3379C-H302); MinE-CAP(MIN1072M);威盛Labs VP302控制器輸入：90 VAC – 265 VAC可變輸出：5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 3 APPS輸出：3.3 V – 21 V / 3 A

    標簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN

    上傳時間： 2022-03-24

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  • 使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源的65 W USB PD 3.0

    使用InnoSwitch3-Pro PowiGaN和MinE-CAP的3.3 W-21 V PPS電源的65 W USB PD 3.0

    標簽： InnoSwitch3-Pro PowiGaN PPS電源

    上傳時間： 2022-04-02

    上傳用戶：kingwide

  • 使用InnoSwitch3-CP和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C電源

    使用InnoSwitch3-CP(具有PowiGaN技術(shù)的INN3270C-H215)和HiperPFS-4的100 W USB PD Type-C充電器(5 V / 3 A; 9 V / 3 A; 15 V / 3 A; 20 V / 5 A輸出) (PFS7628C)

    標簽： InnoSwitch3-CP HiperPFS-4

    上傳時間： 2022-05-09

    上傳用戶：XuVshu

  • 傅里葉光學導論 J.W.顧德

    傅里葉光學導論 J.W.顧德

    標簽： 傅里葉光學

    上傳時間： 2022-06-01

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  • W公司手機芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計

    本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對手機芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對手機芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對手機芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進行分析和統(tǒng)計，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回顧了國內(nèi)外關(guān)于質(zhì)量管理的發(fā)展歷程及最新趨勢，并對手機芯片封裝質(zhì)量管理進行了綜述。在對數(shù)據(jù)挖掘、合格率管理等方面進行深入分析探討的基礎(chǔ)上，提出了手機芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)的設(shè)計目標、設(shè)計思路和功能模塊。本文的研究工作主要有以下幾個方面：1、對手機芯片封裝的制造過程、系統(tǒng)模式進行了分析，著重研究了合格率管理和數(shù)據(jù)挖掘在手機芯片封裝中的應(yīng)用；2、運用數(shù)據(jù)挖掘的方法，針對影響芯片封裝質(zhì)量的多個相關(guān)因素，進行各因素的權(quán)重判定，確定哪些因素是影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，針對影響質(zhì)量的關(guān)鍵因素，通過對低合格率數(shù)據(jù)的提取與分析，定位封裝過程中可能造成不合格產(chǎn)品的關(guān)鍵點，為質(zhì)量改善提供依據(jù)：3、搜集W公司2006年5月到8月的手機芯片封裝測試數(shù)據(jù)，進行實證研究，驗證了所提出的研究方法的準確性。

    標簽： 手機芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)

    上傳時間： 2022-06-21

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