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三相<b>PFC</b>整流電路

  • VK3603腳位更少電源供電系列電子秤3鍵觸摸檢測芯片原廠技術支持

    產品型號:VK3603 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:ESOP8 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 Q Q:361 888 5898 聯系手機:188 2466 2436(信) 概述: VK3603具有3個觸摸按鍵,可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度,僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路,具有高電源電壓抑制比,可 減少按鍵檢測錯誤的發生,此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能,低待機電流,抗電壓波動等特性,為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點: ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能(POR)  ? 低壓復位功能(LVR)  ? 觸摸輸出響應時間: 工作模式 48mS 待機模式160mS  ? CMOS輸出,低電平有效,支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S  ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF)  ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度(0-50pF) ? 上電0.25S內為穩定時間,禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號:VK3601 產品品牌:VINKA/永嘉微電 封裝形式:SOT23-6 產品年份:新年份 聯 系 人:陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢:  ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質(如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等)隔離保護的情況下實現觸摸功能,安全性高。  ? 應用電壓范圍寬,可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單,外圍器件少,加工方便,成本低 ? 低待機工作電流(沒有負載) @VDD=3.3V,典型值 4uA,最大值 8uA。@VDD=5.0V,典型值 8uA,最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容(1nF-47nF)調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上;近距離、多角度手機干擾情況下, 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD(高電平)或者懸空上電,上電后SO 輸出高電平;AHLB 管腳接 GND(低電平)上電,上電后SO輸出低電平。?按住 TI,對應 SO的輸出狀態翻轉;松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間,此期間內不要觸摸檢測點,此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值,若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵,則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列: VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面  最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD223B ---  工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V   感應通道數:1    通訊界面   最長回應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms    封裝:SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出  低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:DFN6(2*2超小封裝) 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V  VKD233DQ --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊界面:直接輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD233DM --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 (開漏輸出) 通訊界面:開漏輸出,鎖存(toggle)輸出    低功耗模式電流5uA-3V  VKD232C  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2  封裝:SOT23-6   通訊界面:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾: VK3601L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 待機電流小,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:1  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2    脈沖輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V  感應通道數:2  2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/60UA-3V   感應通道數:2   2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V,抗電源輻射干擾,寬供電電壓   封裝:SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:2   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏封裝:SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾,可通過CAP調節靈敏  封裝:SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP8/DFN8(超小超薄體積) VK36N3D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3  感應通道數:3  1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N4I---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:4    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5D ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N5I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:5    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6D --- 工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6   1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N6I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:6    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N7I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:7    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8B ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    BCD輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N8I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:8    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N9I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:9    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) VK36N10I ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/7UA-3V3   感應通道數:10    I2C輸出 觸摸積水仍可操作,抗電源及手機干擾  封裝:SOP16/DFN16(超小超薄體積) 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOT23-6 備注:1. 開漏輸出低電平有效  2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP8 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出   2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  1對1直接輸出  水位檢測通道:6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  1對1直接輸出    2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I  ---工作電壓/電流:2.2V-5.5V/10UA-3V3  I2C輸出    水位檢測通道:8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測,抗電源/手機干擾封裝:SOP16/DFN16 備注:1.  IIC+INT輸出     2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878

    標簽: 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片

    上傳時間: 2022-04-14

    上傳用戶:shubashushi66

  • 基于DSP的三相維也納PFC控制代碼

    該代碼是基于DSP TMS320F2806控制的維也納PFC控制代碼,可以實際使用的

    標簽: dsp pfc

    上傳時間: 2022-07-03

    上傳用戶:1208020161

  • DSP2812永磁同步電機控制代碼

    網上的資源,但是么有word形式。想免費分享,但必須有1積分。 FOC主要是通過對電機電流的控制實現對電機轉矩(電流)、速度、位置的控制。通常是電流作為最內環,速度是中間環,位置作為最外環。本程序是DSP2812控制永磁同步電機高精度控制代碼,根據Uref實際所在的扇區,確定Tx和Ty實際所對應的電壓矢量,就可以計算出T1,T2,T3的值;然后再根據Uref所在的扇區畫出類似圖十三的三相PWM波形,就可以確定T1,T2,T3分別對應到三相A,B,C的哪一個通道,再賦值給對應通道的捕獲比較寄存器,就完成了SVPWM算法。適合從事電機控制方面工作的研發人員作為參考學習使用。

    標簽: dsp2812 永磁同步 電機控制

    上傳時間: 2022-07-04

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  • 基于FPGACPLD的智能電力電子控制器的研究

    在直流電氣傳動系統中使用的可控直流電源大部分是晶閘管相控整流電源,而晶閘管觸發脈沖形成單元是晶閘管相控整流系統的重要組成部分.該設計采用現場可編程門陣列控制實現了晶閘管觸發器的數字化,與傳統的晶閘管觸發控制器相比有脈沖對稱度好等許多優點,具有廣闊的應用前景.該論文首先系統分析了晶閘管觸發器的各種性能指標,并對常見的觸發器進行了分類.通過分析不同類型觸發器的優缺點,最終確定采用三相同步的絕對觸發方式,這種方式在控制器內部資源允許的前提下,在外圍電路很少的情況下就能實現高性能控制,簡化了系統設計.其次,對開發硬件和軟件以及編程語言進行了介紹.另外,詳細闡述了采用現場可編程門陣列EPFl0K10器件實現具有相序自適應、缺相保護等功能的晶閘管觸發器的軟硬件設計.最后,使用自主開發的觸發器構成一套三相全控橋整流設備,并給出了實驗結果和波形分析.試驗結果表明,該論文設計的基于FPGA/CPLD的晶閘管智能觸發控制器能夠滿足一般工業控制要求,達到了預期的目的.

    標簽: FPGACPLD 電力電子 控制器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:baitouyu

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • CMOS模擬開關工作原理

    開關在電路中起接通信號或斷開信號的作用。最常見的可控開關是繼電器,當給驅動繼電器的驅動電路加高電平或低電平時,繼電器就吸合或釋放,其觸點接通或斷開電路。CMOS模擬開關是一種可控開關,它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場合,只適于處理幅度不超過其工作電壓、電流較小的模擬或數字信號。 一、常用CMOS模擬開關引腳功能和工作原理  1.四雙向模擬開關CD4066  CD4066 的引腳功能如圖1所示。每個封裝內部有4個獨立的模擬開關,每個模擬開關有輸入、輸出、控制三個端子,其中輸入端和輸出端可互換。當控制端加高電平時,開關導通;當控制端加低電平時開關截止。模擬開關導通時,導通電阻為幾十歐姆;模擬開關截止時,呈現很高的阻抗,可以看成為開路。模擬開關可傳輸數字信號和模擬信號,可傳輸的模擬信號的上限頻率為40MHz。各開關間的串擾很小,典型值為-50dB。

    標簽: CMOS 模擬開關 工作原理

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:bibirnovis

  • 傳輸線理論

    目錄  第一章           傳輸線理論 一 傳輸線原理 二 微帶傳輸線 三 微帶傳輸線之不連續分析 第二章           被動組件之電感設計與分析 一 電感原理 二 電感結構與分析 三 電感設計與模擬 電感分析與量測

    標簽: 傳輸線

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:浩子GG

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 采用集成電流檢測來監視和保護汽車系統

    對於集成電路而言,汽車是一種苛刻的使用環境,這裡,引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C,而且,在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事

    標簽: 集成 電流檢測 保護 汽車系統

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:zhaiye

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