變頻器是由主回路和控制回路兩大部分組成的(見圖1);主回路由整流器(整流模塊)、中間電路(濾波電路)和逆變器(大功率晶體模塊)三個主要部分組成,控制回路則由單片機、驅動電路和光電隔離等電路組成。(1)整流器它與單相或三相交流電源相連接,產生脈動的直流電壓(2)中間電路的三種作用
上傳時間: 2013-12-05
上傳用戶:cjh1129
本文針對6KV中壓電網三相平衡負載的無功功率補償,結合二極管箝位多電平逆變器和H橋級聯多電平逆變器的特點,提出了一種能夠直接并入電網的新型主從式的逆變器結構:主逆變器采用二極管箝位三電平逆變器,從逆變器采用三個H橋(即全橋)逆變器。主逆變器和H橋逆變器采用級聯的形式連接,最后構成一個五電平的混聯逆變器。從逆變器負責產生一個方波電壓,構成輸礎正弦電壓的基本成分:主逆變器產生輸出電壓的補償部分以及負責消除低次諧波。對于主逆變器直流側電容電壓的平衡問題,本文提出了一種采用硬件電路平衡的方法,從而降低了PWM調制時控制方法的復雜性。因為集成門極換相晶閘管(IGCT)這種新型電力電子器件具有開關頻率高、無緩沖電路、耐壓高等優點,主電路選用IGCT作為開關器件。本文詳細分析了用于STATCOM的主從型逆變器電路結構,同時給出了電路參數的確定方法,并對STATCOM逆變器輸出電壓的諧波進行了理論分析。根據本文提出的主從型逆交器結構特點,建立了基于瞬時無功理論的STATCOM系統動態控制模型,并給出了一種解藕反饋控制方法。最后通過仿真結果證明了所提出的這種主從型逆變器STA’rC0^I結構在消除諧波方面的優越性。
上傳時間: 2013-10-31
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著重對變頻器驅動三相交流電動機帶大位能負載下放時,變頻器電氣制動動態過程進行分析,依據制動轉矩和制動過程時間的要求,合理計算制動單元和制動電阻,并對輪胎式集裝箱門式起重機(RTG)的起升變頻器制動單元和制動電阻進行校驗,以獲得理想的快速制動特性。
上傳時間: 2013-11-18
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變頻器是利用電力半導體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置。我們現在使用的變頻器主要采用交—直—交方式(VVVF變頻或矢量控制變頻),先把工頻交流電源通過整流器轉換成直流電源,然后再把直流電源轉換成頻率、電壓均可控制的交流電源以供給電動機。變頻器的電路一般由整流、中間直流環節、逆變和控制4個部分組成。整流部分為三相橋式不可控整流器,逆變部分為IGBT三相橋式逆變器,且輸出為PWM波形,中間直流環節為濾波、直流儲能和緩沖無功功率。
上傳時間: 2013-11-10
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在三相PWM 整流器的功率管驅動信號中加入死區時間可防止電壓直通,但這會對變換器的電壓電流波形產生影響,稱之為死區效應。為此,詳細描述了死區時間內變換器的工作過程,提出了三相PWM 整流器的死區電壓效應和電流效應,并分別進行了定量分析。然后結合空間矢量調制策略,引入了死區效應空間矢量的概念,統一并從本質上解釋了死區的兩種效應。為了克服死區效應的不良影響,提出了兩種補償措施,并詳細介紹了利用DSP 的數字實現方法,這兩種措施均不需要改變硬件電路,也不會增加控制器的復雜度和負擔。最后,通過實驗驗證了理論分析的正確性和補償措施的有效性,還指明了進一步研究的方向。
上傳時間: 2013-10-21
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變頻器是利用電力半導體器件的通斷作用將工頻電源變換為另一頻率的電能控制裝置。我們現在使用的變頻器主要采用交—直—交方式(VVVF變頻或矢量控制變頻),先把工頻交流電源通過整流器轉換成直流電源,然后再把直流電源轉換成頻率、電壓均可控制的交流電源以供給電動機。變頻器的電路一般由整流、中間直流環節、逆變和控制4個部分組成。整流部分為三相橋式不可控整流器,逆變部分為IGBT三相橋式逆變器,且輸出為PWM波形,中間直流環節為濾波、直流儲能和緩沖無功功率。
上傳時間: 2013-11-20
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TSC系列可控硅動態無功功率補償器采用大功率可控硅組成的無觸點開關,對多級電容器組進 行快速無過渡投切,克服了傳統無功功率補償器因采用機械觸點燒損,對電容沖擊大等缺點。對各 種負荷均能起到良好的補償效果。 TSC-W型補償器采用的三相獨立控制技術解決了三相不平衡沖 擊負荷補償的技術難題,屬國內首創,填補了國內空白。
上傳時間: 2014-12-24
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一、通用變頻器基本原理本資料所述通用變頻器是指適用于工業通用電機和一般變頻電機、并由一般電網供電(單相220V、三相380V 50HZ)、作調速控制的變頻器。此類變頻器由于工業領域的廣泛使用已成為變頻器的主流。調速的基本原理基于以下公式:由(1—2)式可知,調速的方法可改變f1、P、S 其中任意一種達到,對異步電機最好的方法是改變頻率f1,實現調速控制。 二、森蘭變頻器基本系列介紹森蘭變頻器基本系列、功率、特性簡表如表2—1,詳細請見各系列產品《使用手冊》
上傳時間: 2013-11-12
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本文介紹了50HZ/50V、60V、70V三檔三相SPWM波形生成的硬件電路和軟件設計,并給出了逆變器的輸出波形。
上傳時間: 2013-10-27
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間: 2013-10-14
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