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三維場(chǎng)

  • Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

    Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱:AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述:介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 編寫時間:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介紹 在傳統的電子整機設計過程中,電路設計部門和結構設計部門(或者由外部設計工作室設計)往往是被分為 兩個完全獨立的部門,因此在新產品開發過程中,都是結構設計好了,然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時,因為 PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態,關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢,產品開發周期加長而導致開發成本加劇,也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說,都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度,從而提高產品

    標簽: Designer Altium 元件庫 建模

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:moerwang

  • protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫(三份資料匯總)

    protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫(三份資料匯總)

    標簽: protel 99 se 封裝庫

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:zzzzzz

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • RGB-三基色LED燈帶控制-測試成功

    RGB-三基色LED燈帶控制-測試成功

    標簽: RGB LED 三基色 控制

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:Jesse_嘉偉

  • 低成本單進三出逆變器設計經驗總結

    介紹了一款低成本單進三出逆變器的設計經驗,硬件成本控制在60元人民幣以內時,可驅動1 kW以下的三相籠式異步電機。總結了經過近百多次的修改后得到的較為成熟的電路的設計要點,包括微處理器,功率器件,半橋驅動,過流保護,控制方法,試驗結果等方面的內容。用該電路實現的變頻調速可以因低成本而大大擴展其應用范圍,稍加修改后可用于直流無刷電機的驅動。

    標簽: 逆變器 設計經驗

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:Jesse_嘉偉

  • 低成本單進三出逆變器設計經驗總結

    介紹了一款低成本單進三出逆變器的設計經驗,硬件成本控制在60元人民幣以內時,可驅動1 kW以下的三相籠式異步電機。總結了經過近百多次的修改后得到的較為成熟的電路的設計要點,包括微處理器,功率器件,半橋驅動,過流保護,控制方法,試驗結果等方面的內容。用該電路實現的變頻調速可以因低成本而大大擴展其應用范圍,稍加修改后可用于直流無刷電機的驅動。

    標簽: 逆變器 設計經驗

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:alibabamama

  • 《變壓器與電感器設計手冊 第三版》

    《變壓器與電感器設計手冊 第三版》

    標簽: 變壓器 電感器 設計手冊

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:450976175

  • DN459 - 三通道降壓型穩壓器具有單線式動態可編程輸出電壓

    LTC®3569 是一款適用于手持式設備的緊湊型電源解決方案。其纖巧型 3mm x 3mm QFN 封裝中內置了三個具有可單獨編程輸出電壓的降壓型 (Buck) 穩壓器。一個穩壓器可支持高達 1200mA 的負載電流,而其他兩個穩壓器則可支持至 600mA 的負載電流。

    標簽: 459 DN 三通道 降壓型穩壓器

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:集美慧

  • 7805三端穩壓器應用

    7805三端穩壓器應用

    標簽: 7805 三端穩壓器

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:dumplin9

  • 4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術規范

    4_10kV三相干式非晶合金變壓器專用技術規范

    標簽: 10 kV 三相 非晶

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:JamesB

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