基于探索仿真三態(tài)門總線傳輸電路的目的，采用Multisim10仿真軟件對(duì)總線連接的三態(tài)門分時(shí)輪流工作時(shí)的波形進(jìn)行了仿真實(shí)驗(yàn)測(cè)試，給出了仿真實(shí)驗(yàn)方案，即用Multisim仿真軟件構(gòu)成環(huán)形計(jì)數(shù)器產(chǎn)生各個(gè)三態(tài)門的控制信號(hào)、用脈沖信號(hào)源產(chǎn)生各個(gè)三態(tài)門不同輸入數(shù)據(jù)信號(hào)，用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個(gè)三態(tài)門的控制信號(hào)、數(shù)據(jù)輸入信號(hào)及總線輸出信號(hào)波形，結(jié)論是仿真實(shí)驗(yàn)可直觀形象地描述三態(tài)門總線傳輸電路的工作特性，所述方法的創(chuàng)新點(diǎn)是解決了三態(tài)門的工作波形無法用電子實(shí)驗(yàn)儀器進(jìn)行分析驗(yàn)證的問題。
標(biāo)簽： Multisim 三態(tài)門 總線傳輸 仿真
上傳時(shí)間： 2013-12-14
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分組密碼的應(yīng)用非常廣泛，但由于差分密碼攻擊和線性密碼攻擊的出現(xiàn)，使分組密碼受到致命的打擊，文章基于能夠保護(hù)已有軟件和硬件使用分組密碼投資的目的，采用多重加密的思想，通過對(duì)密碼體制強(qiáng)化的方法，提出了一個(gè)新的三重加密方案，并分析了其安全性特征，得到了安全性更強(qiáng)的一種算法。
上傳時(shí)間： 2013-11-25
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三種組態(tài)的放大器的PPT教學(xué)版
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)簡(jiǎn)明教程(第三版)》_答案
標(biāo)簽： 數(shù)字電子 技術(shù)基礎(chǔ) 簡(jiǎn)明教程
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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電容三點(diǎn)式正弦波振蕩電路 multisim 仿真
標(biāo)簽： multisim 電容三點(diǎn) 正弦波 振蕩電路
上傳時(shí)間： 2013-12-04
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三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調(diào)的，稱為可調(diào)輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個(gè)引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，因而得到廣泛應(yīng)用。
標(biāo)簽： 三端穩(wěn)壓器 性能
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺(tái)下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時(shí)間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機(jī)設(shè)計(jì)過程中，電路設(shè)計(jì)部門和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部門（或者由外部設(shè)計(jì)工作室設(shè)計(jì)）往往是被分為 兩個(gè)完全獨(dú)立的部門，因此在新產(chǎn)品開發(fā)過程中，都是結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)好了，然后出內(nèi)部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結(jié)構(gòu)工程師并不了解電路設(shè)計(jì)過程中一些要點(diǎn)。對(duì) PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設(shè)計(jì)的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結(jié)構(gòu)工程師所設(shè)計(jì)的元件布局。最后產(chǎn)品出來時(shí)，因?yàn)?PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產(chǎn)品開發(fā)速度。也會(huì)導(dǎo)致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國(guó)內(nèi)大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關(guān)鍵原因目前電路部門和結(jié)構(gòu)部門沒有一個(gè)有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來幫助兩個(gè)部分之間更好協(xié)調(diào)工作、來有效提高工作效率。而面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)。時(shí)間就 是金錢，產(chǎn)品開發(fā)周期加長(zhǎng)而導(dǎo)致開發(fā)成本加劇，也延誤了產(chǎn)品上市的時(shí)間。這不僅降低了企業(yè)在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對(duì)于企業(yè)來說，都希望有一個(gè)有效的協(xié)調(diào)接口來加速整機(jī)的開發(fā)速度，從而提高產(chǎn)品
標(biāo)簽： Designer Altium 元件庫 建模
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
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